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一种多孔级CuBTC配体组装合成方法

摘要

本发明提供一种多孔级CuBTC配体组装合成方法,包括以下步骤:1)将聚乙烯吡咯烷酮溶于乙醇溶液中,得到聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液;2)将铜盐溶于蒸馏水中,然后分别加入均苯三甲酸、水杨酸和所述步骤1)得到的聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液,搅拌混合;3)将所述步骤2)得到的混合溶液于120℃下进行水热反应,得到负载有Cu2O颗粒多级孔CuBTC。本发明在合成CuBTC金属有机骨架的过程中引入水杨酸,水杨酸作为配体前驱体,在Cu离子的催化作用下,通过配体的不饱和配位,形成多级孔CuBTC材料,所生成的多孔级CuBTC内负载的是超微小的Cu2O纳米颗粒,能够吸附能大的分子,具有良好的结晶度、孔隙率和稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN111013543A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN201911271764.3

  • 发明设计人 李风亭;王颖;封涛;

    申请日2019-12-12

  • 分类号B01J20/22(20060101);B01J20/28(20060101);B01J20/30(20060101);

  • 代理机构11265 北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人余莹

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2023-12-17 07:34:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J20/22 申请日:20191212

    实质审查的生效

  • 2020-04-17

    公开

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