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一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺。本发明的凹槽复合多凸起结构中包括衬底,还包括若干排列于所述衬底上的凹槽,以及若干复合在该凹槽表面的凸起,所述凹槽顶部的横向尺寸≤1um,每平方毫米的衬底上至少具有1×105个凹槽,每个凹槽表面复合的凸起的数量≥40个,凸起上邻近凹槽表面一端的横向尺寸≥60nm。本发明结构十分新颖,具有高光吸收能力和高SERS活性。

著录项

  • 公开/公告号CN111039253A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡物联网创新中心有限公司;

    申请/专利号CN201911181198.7

  • 发明设计人 杨绍松;毛海央;刘广强;陈大鹏;

    申请日2019-11-27

  • 分类号B81B7/04(20060101);B81C1/00(20060101);G01N21/65(20060101);

  • 代理机构11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司;

  • 代理人谢楠

  • 地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋4楼

  • 入库时间 2023-12-17 07:30:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/04 申请日:20191127

    实质审查的生效

  • 2020-04-21

    公开

    公开

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