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基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法

摘要

本发明公开了一种基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法,通过分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的在加热因子与超液相线时间上的差异,建立以加热因子、超液相线时间差异最小化为优化目标,以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型;采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型,使得数值仿真模型结果与实测温度相符,从而得到修正后的数值仿真模型,通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正,有效提高仿真的效率和精度。

著录项

  • 公开/公告号CN110826282A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201911102638.5

  • 申请日2019-11-12

  • 分类号

  • 代理机构桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司;

  • 代理人覃永峰

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2023-12-17 07:25:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/23 申请日:20191112

    实质审查的生效

  • 2020-02-21

    公开

    公开

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