转向架构架焊缝打底焊超声波检测工艺

摘要

一种转向架构架焊缝打底焊超声波检测工艺，首先根据角接或对接全焊透焊缝根部第一层焊缝的厚度、母材厚度、超声波探头前沿、超声波探头折射角正切值、组对坡口宽度这5个数值定义公式：KT‑Y～K(T+X)‑Y＞S，K‑探头折射角正切值、T‑母材厚度、X‑第一层焊缝高度、Y‑探头前沿、S‑组对坡口宽度；然后利用公式选择探头，检测打底焊下表面根部，利用公式KT‑Y＞S，K值按照标准规定，由相应的T值来确定，然后根据已知参数求出Y值，依据K和Y两个参数选择探头；最后探头入射点在组对坡口宽度S以外，按常规焊缝超声波检方法进行检测，有效的检测出打底焊根部未焊透、未熔合，实用性强，减少大量的返修造成的浪费，检测成本低，易操作。操作方便快捷，准确率高。