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一种表面贴装晶振低温封接中避免裂纹产生的方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装晶振低温封接中避免裂纹产生的方法,所述加工工艺包括如下步骤:将块状原料粉碎,使潮湿原料干燥,将含铁原料进行除铁处理,以保证玻璃质量;向处理过后的材料加入催化剂等药剂形成玻璃配合料;玻璃配合料在池窑或坩埚窑内进行高温加热,使之形成均匀、无气泡,并符合成型要求的液态玻璃,在烧制的过程中进行两次真空处理;将液态玻璃加工成所要求形状的制品,如平板、各种器皿等;将成型过后的玻璃制品通过退火、淬火等工艺,消除或产生玻璃内部的应力、分相或晶化,以及改变玻璃的结构状态;将退火过后制品进行包装后出厂。该种玻璃工艺品加工工艺新增两道真空处理工序,提高整个玻璃制品的质量,降低整个玻璃制品生产的不良品率。

著录项

  • 公开/公告号CN110957991A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖南嘉业达电子有限公司;

    申请/专利号CN201811133886.1

  • 发明设计人 何龙;施小罗;

    申请日2018-09-27

  • 分类号

  • 代理机构长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈铭浩

  • 地址 415500 湖南省常德市澧县张公庙镇盘山村一组2号

  • 入库时间 2023-12-17 07:21:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/19 申请日:20180927

    实质审查的生效

  • 2020-04-03

    公开

    公开

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