一种用于研究固体材料界面相容性的装置及方法

摘要

本发明公开了一种用于研究固体材料界面相容性的装置，所述承物筒内用于容纳制备扩散偶的材料，所述端塞与承物筒的顶部敞口端通过螺纹连接后，再通过环缝焊接固定；且端塞用于压紧制备扩散偶的固体材料，使制备扩散偶的材料的界面始终保持压紧贴合；所述端塞上设有用于对承物筒内抽真空的微孔，在抽真空结束后，通过堵孔焊接实现微孔的真空密封。本发明获得一种研究固体材料界面相容性的方法，能够获得真空条件下固体界面的热扩散和界面反应情况，操作简单实用、适用性广，在固体材料界面相容性的研究中可广泛应用。