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一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法

摘要

本发明属于PCB板生产技术领域,公开了一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法,包括以下步骤:确认异常板件;针对异常板件制作防焊二次曝光资料;使用二次曝光资料制作曝光菲林;进行二次曝光和二次显影。本发明适用于所有PCB零件孔油墨入孔的产品,降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废,或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题。

著录项

  • 公开/公告号CN110856361A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(江苏)电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201911127873.8

  • 发明设计人 崔居民;

    申请日2019-11-18

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2023-12-17 07:21:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/22 申请日:20191118

    实质审查的生效

  • 2020-02-28

    公开

    公开

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