一种PCB在不同导线间距和电压作用下的寿命预测方法

摘要

本发明属于电路板应用工程预测技术领域，公开了一种PCB在不同导线间距和电压作用下的寿命预测方法，对PCB开展性能退化测试，得到相应的退化数据；基于退化量分布的方法对退化数据进行统计分析，得到PCB在不同电压和导线间距下的可靠度函数和可靠度曲线；通过可靠度函数对PCB在不同电压应力和导线间距综合作用下的平均寿命进行预测。本发明能够克服现有可靠性测评技术中PCB退化数据建模及处理方法中的不足，能够快速、定量地给出通用PCB在不同电压应力和导线间距综合作用下的可靠性寿命等指标，从而高效、准确验证PCB在工作条件下能否满足其设计要求。