一种延长制程等待时间的后制程方法

摘要

本发明涉及半导体生产领域，公开了一种延长制程等待时间的后制程方法，包括：提供晶圆传送盒，多个晶圆放置入晶圆传送盒中，晶圆传送盒设置有出气孔和进气孔；晶圆传送盒由输送设备传输连接至清洁设备，清洁设备内设置有抽气泵和氮气填充装置，当晶圆传送盒由传输状态至连接定位状态，抽气泵与出气孔连接，用于对晶圆传送盒内部进行抽气，并且氮气填充装置与进气孔连接，用于向盒体的内部填充氮气；打开连通晶圆传送盒的抽气泵对晶圆传送盒的内部进行抽气，以第一次降低晶圆传送盒内气体污染物的浓度；紧接在抽气步骤后，打开连通晶圆传送盒的氮气填充装置向晶圆传送盒的内部填充氮气，以第二次降低晶圆传送盒内气体污染物的浓度。