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应用于可延展电子器件中的导线以及可延展电子器件和制备方法

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摘要

本发明涉及一种应用于可延展电子器件中的导线以及可延展电子器件和制备方法，在所述导线上设有容许导线延展形变的镂空区。本发明通过薄膜结合镂空区的形式对电子器件中的功能元件进行连接，在增加器件延展性的同时，还保证了功能密度，实现了柔性电子器件对延展性和便携性需求。

公开/公告号CN110767349A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-07

原文格式PDF
申请/专利权人浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学;
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申请/专利号CN201810848155.9
发明设计人冯雪;付浩然;蒋晔;
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申请日2018-07-27
分类号H01B7/00(20060101);H01B7/02(20060101);H01B7/06(20060101);H01B13/00(20060101);H01B13/008(20060101);
代理机构33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司;
代理人舒丁
地址 314006 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层
入库时间 2023-12-17 07:00:13

1. 应用于可延展电子器件中的导线以及可延展电子器件和制备方法 [P] . 中国专利： CN110767349B . 2021.01.05
2. 应用于可延展电子器件中的导线的制备方法 [P] . 中国专利： CN110767350B . 2021.04.20
3. Method for fabricating magnetic field concentrators as liners around conductive wires in microelectronic devices [P] . 美国专利： US7033881B2 . 2006-04-25

机译：在微电子器件中制造磁场集中器作为导线周围衬里的方法
4. The assembly of the electronics from electrical components which are cast in a plastic block, whose lead wires on the surface of the plastic block, and process for their preparation [P] . 德国专利： DE1223908B . 1966-09-01

机译：由浇铸在塑料块中的电气组件组装电子器件，其导线在塑料块的表面上，以及制备过程
5. P- P-DOPED CONJUGATED POLYELECTROLYTE-BASED ORGANIC HOLE TRANSPORT MATERIALS ITS APPLICATION IN ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND MANUFACTURE METHOD FOR THESE [P] . 韩国专利： KR101763468B1 . 2017-08-02

机译： P-P掺杂共轭高分子电解质的有机传输材料及其在有机电子器件中的应用及其制备方法