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具有介电层的用于嵌入部件承载件中的部件

摘要

提供了部件承载件(100)和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括:堆叠体(104),该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(108);部件(102),该部件在该部件(102)的至少一个主表面上具有一个或多个焊垫(110)和至少一个介电层(112),其中,该至少一个介电层(112)在横向方向上没有延伸超出上述主表面,其中,介电层(112)至少部分地覆盖部件(102)的一个或多个焊垫(110);以及至少一个导电接触部(114),该至少一个导电接触部延伸通过介电层(112)中的至少一个开口(116)直至一个或多个焊垫(110)中的至少一个焊垫。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/12 申请日:20190910

    实质审查的生效

  • 2020-03-17

    公开

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