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一种改善金刚石/铜复合材料热导率的方法

摘要

本发明涉及一种改善金刚石/铜复合材料热导率的方法,属于金刚石/铜复合材料技术领域。本发明通过放电等离子体烧结技术将Sc2O3粉体掺杂到金刚石/铜复合材料的界面中,利用其半径比较小、化学性质活泼的特点,与金刚石/铜反应生成稳定化合物,在界面间起到了原子尺度“粘合剂”的作用,修饰了两相界面,有效的改善金刚石/铜复合材料界面的润湿性和结合力,从而能够显著地改善界面热传导效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110951984A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兰州空间技术物理研究所;

    申请/专利号CN201911362613.9

  • 发明设计人 许旻;张晓宇;曹生珠;

    申请日2019-12-26

  • 分类号C22C1/05(20060101);C22C1/10(20060101);C22C26/00(20060101);C22C9/00(20060101);

  • 代理机构11120 北京理工大学专利中心;

  • 代理人周蜜;仇蕾安

  • 地址 730000 甘肃省兰州市城关区渭源路97号

  • 入库时间 2023-12-17 06:55:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C1/05 申请日:20191226

    实质审查的生效

  • 2020-04-03

    公开

    公开

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