一种复合内钝化层双沟槽结构大功率整流器件应用芯片

摘要

本发明提供一种复合内钝化层双沟槽结构大功率整流器件应用芯片，芯片台面为两并列的双沟槽设计，芯片上层掺杂层为P型掺杂层，下掺杂层为衬底N型掺杂层，在上下掺杂层表面电镀金属层，沟槽侧面和底部采用纳米级的氧化膜以及多晶硅加氮化硅加特种玻璃组份材质的钝化膜对芯片P/N结进行保护，双沟槽钝化膜依次层叠有纳米级微高纯度氧化层、多晶硅薄膜、氮化硅薄膜、玻璃层，双沟槽设计改善了切割对沟槽侧面和底部钝化层带来的损伤，复合钝化层物质使本发明的芯片具有500℃结温特性，提高了芯片可靠性和稳定性。