一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法，包括由各成分所占重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的经称备料混磨、热处理、轧制混合等步骤配备而成。按本发明的原料配比制得的厚膜电阻浆料在膜厚为20～25微米时采用四探针方阻仪测其方阻Rs，其方阻Rs值平均值约为55mΩ/£，其方阻值适中。印刷在多孔陶瓷上经热处理后，采用电阻温度系数测定仪测其在20℃和350℃两温度点下的电阻R20和R350其电阻温度系数TCR平均值约为1060 ppm/℃，其电阻在温度改变电阻值的相对变化也在可控范围内，多孔陶瓷可以实现充分加热从而雾化烟油，其雾化效果好。