一种基于基片集成同轴线结构的多层数模混压板

摘要

本发明公开了一种基于基片集成同轴线结构的多层混压板。该多层混压板包括设置在上面的多层环氧板FR4和设置在下面的两层微波射频板，其中环氧板FR4和微波射频板之间通过半固化片进行粘接，环氧板FR4各层之间通过半固化片进行粘接，两层微波射频板之间通过半固化片进行粘接；环氧板FR4设置有通孔或者从顶层到各层的盲孔，微波射频板采用SICL结构，设置有通孔；从环氧板FR4顶层到微波射频板底层设置有通孔，保证环氧板FR4和微波射频板共地。本发明具有体积小、集成度高、价格低的优点，适用于大批量、小型化、宽带、大功率T/R组件的设计及生产。