一种电子元器件的密封性检测方法

摘要

本发明涉及电子元件检测技术领域，且公开了一种电子元器件的密封性检测方法，包括以下步骤：1)对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内。该电子元器件的密封性检测方法，通过对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内进行测量，能够有效提高设备的检测精准度，避免了外因对电子元器件检测密封性的检测结果的影响，通过先对能承受压力最小的电子元器件X1进行检测。