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一种基于方华层增强石墨烯与柔性基底界面的方法

摘要

一种基于方华层增强石墨烯与柔性基底界面的方法,使用方华粉与三氯甲烷混合得到方华溶液,方华粉与三氯甲烷的质量百分比为1:50~1:100;方华粉指的是聚乙烯醇缩甲醛粉末;获取生长有石墨烯薄膜的铜箔,将石墨烯薄膜浸入方华溶液,静置,将铜箔取出晾干;石墨烯与方华溶液接触后、石墨烯表面形成一层方华膜;将目标柔性基底与方华膜贴合;用FeCl3溶液将铜箔溶解,FeCl3溶液的浓度为1mol/L;用去离子水清洗残留在柔性基底上的FeCl3溶液2~3次,晾干。本发明能够将石墨烯完整的转移到柔性基底上,并能增强石墨烯与柔性基底的界面强度。

著录项

  • 公开/公告号CN110963486A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201811139154.3

  • 发明设计人 王韫璐;赵沛;王宏涛;

    申请日2018-09-28

  • 分类号C01B32/194(20170101);

  • 代理机构33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司;

  • 代理人徐关寿

  • 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2023-12-17 06:30:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C01B32/194 申请日:20180928

    实质审查的生效

  • 2020-04-07

    公开

    公开

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