卡盘工作台和晶片的加工方法

摘要

本发明提供卡盘工作台和晶片的加工方法，在对晶片进行半切割的情况下，与具有多孔板的卡盘工作台相比，可降低切削屑的问题，降低保持面所吸引保持的晶片的凹凸。该切削装置的卡盘工作台是一边向晶片的表面供给切削液一边使切削刀具切入，形成未到达晶片的与表面相反一侧的背面的切削槽的切削装置的卡盘工作台，其中，该卡盘工作台具备保持晶片的保持面；外周吸引孔，其在被晶片覆盖的保持面的一部分中设置于与晶片的外周部对应的位置；以及吸引路，其与外周吸引孔连接，使源自吸引源的负压作用于外周吸引孔，除了外周吸引孔以外的持面由非多孔质材料构成。