一种基于复合导光机制的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置

摘要

本发明针对制约空芯光子带隙光纤陀螺性能的空芯光子带隙光纤环耦合问题，提出一种基于复合导光机制的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置，属于光纤器件制造技术领域。装置包括：具有复合导光机制的空芯光子带隙光纤环、夹具以及集成光学芯片。方法包括：步骤1、获取空芯光子带隙光纤环的平整端面；步骤2、分别向端面的纤芯大空气孔和包层小空气孔内注入高折射率和低折射率光学胶；步骤3、将具有复合导光机制的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合。本发明无需熔接，消除了熔接点对光路互易性影响，通过选择填充合适的高低折射率光学胶，实现空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片低损耗、低背向反射、高可靠的直接耦合。