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一种轨道板温度裂缝模拟装置及其实现方法

摘要

本发明涉及一种轨道板温度裂缝模拟装置及其实现方法,该装置包括:轨道板模型,其表面设有承轨台模型和多条预裂假缝,其内部设有钢筋网架,其距中心截面第一预设距离处设有贯穿式预设温度裂缝;温度采集单元,包括温度传感器,所述温度传感器设在距所述贯穿式预设温度裂缝侧边缘的设定距离处;温度加热单元,设在所述轨道板模型的内部;环境要素模拟采集单元,包括设置在轨道板模型周围的加热灯、直风机、太阳辐射测量仪和风速计。与现有技术相比,本发明对轨道板温度裂缝进行模拟并实现非接触式检测,通过环境要素模拟采集单元能够不断改变温度、辐射和风速参量,能够实现对不同工况下的轨道板温度裂缝模拟,模拟准确性高、成本低廉。

著录项

  • 公开/公告号CN110687277A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海工程技术大学;

    申请/专利号CN201911031167.3

  • 发明设计人 路宏遥;何越磊;李再帏;

    申请日2019-10-28

  • 分类号

  • 代理机构上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人宣慧兰

  • 地址 201620 上海市松江区龙腾路333号

  • 入库时间 2023-12-17 06:09:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N33/38 申请日:20191028

    实质审查的生效

  • 2020-01-14

    公开

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