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公开/公告号CN110935057A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-31
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201811110483.5
发明设计人 王玮;谢田;
申请日2018-09-21
分类号
代理机构天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王秀奎
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-12-17 06:09:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
实质审查的生效 IPC(主分类):A61L24/04 申请日:20180921
实质审查的生效
2020-03-31
公开
机译: 在具有互不相关的微腔的材料上应用抗菌覆盖的方法,具有这种覆盖的材料及其应用
机译: 在具有相互连接的微孔的材料上沉积抗菌涂层的方法,具有这种涂层的材料及其应用
机译: 在具有相关微腔的材料,具有这种涂层的材料上施加抗菌涂层的方法及其应用
机译:Fe_2O_3纳米粒子在高度多孔的石墨烯/聚酰亚胺基碳气凝胶纳米复合材料上的原位生长,可有效选择性地检测多巴胺
机译:聚苯胺基复合材料的合成及其在去除剧毒Hg2 +金属离子中的分析应用:对大肠杆菌的抗菌活性
机译:用于潜在抗菌应用的聚多巴胺涂层丝胶/聚乙烯醇复合膜上的一步合成银纳米粒子。
机译:介孔二氧化硅无机抗菌材料的制备及其在棉织物上的应用
机译:基于没食子酸和紫外光相互作用的新型抗菌处理:表征,抗菌机理研究及其在新鲜农产品上的应用
机译:在热塑性聚氨酯多孔纳米复合材料上掺入纳米银的仿生聚多巴胺涂层作为一种有效的抗菌伤口敷料
机译:聚二胺超薄膜在云母上通过原位聚合的多巴胺与银基抗菌涂料的应用
机译:聚酰亚胺基板上的厚电容网格