采用磁控溅射法进行UVLED灯玻璃件封装的结构及方法

摘要

本发明公开了一种采用磁控溅射法进行UVLED灯玻璃件封装的结构，包括UVLED灯的基板和玻璃件，所述基板与所述玻璃件的接触处采用金属制成，所述玻璃件的内表面形成有用于与所述基板接触的金属层，所述金属层通过磁控溅射法形成，所述玻璃件的所述金属层与基板通过金属焊接实现封装。本发明构思新颖、设计合理，且便于使用，本发明提供的封装结构相对于现有粘结的封装结构，封装更加稳定，相对于现有的金属层封装方式，采用磁控溅射方法设置金属层，使得形成的金属层附着力更好，进而在封装时使得封装焊接连接更加稳定。