一种吸热传热辐射复合机制CPU散热材料的制造方法

摘要

本发明公开了一种吸热传热辐射复合机制CPU散热材料及其制造方法，该散热材料由三部分组成：基体部分是按重量份计内部有蜂窝状多路通孔的P(VDF‑TrFE)共聚物55份‑80份，填料部分为固化在基体部分内部的包括聚甲基丙烯酸甲酯15份‑20份、乙烯‑醋酸乙烯25份‑35份和石墨粉15份‑25份三种组份的共混物；外表面还附着有石墨烯膜层，该膜层的水接触角118°‑123°，热导率4800W/m·K‑5300W/m·K。本发明表面憎水、比表面积大、散热快、多种散热方式并存、整体散热效率双重增辐。