用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂

摘要

本发明公开用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂为对苯酚磺酸中苯环上的二元取代物，其中两个取代基分别被R1和R2，其中R1为聚氧乙烯醚(EO)或其与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物(EO‑PO‑EO)，其中所述聚氧乙烯醚(EO)的结构式和所述聚氧乙烯醚(EO)与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物的结构式分别为：和所述n＝20～100，m＝20～50，其中R1的分子量为2000～6000；所述取代基R2为聚硅氧烷或聚氧丙烯醚，其结构式为：和其中K＝1～20，其中J＝1～20。