一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺

摘要

本发明提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度，启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板，水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯，取出已经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金，取出化学镀金后的印制线路板，用水清洗干净，采用热风吹干；转入外形加工工序。采用本发明的工艺，提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。