公开/公告号CN110789935A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 资兴市慧华电子有限公司;
申请/专利号CN201911037420.6
发明设计人 肖果;
申请日2019-10-29
分类号
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人李宝硕
地址 423400 湖南省郴州市资兴经济开发区江北工业园东江西路标准厂房第一栋
入库时间 2023-12-17 05:56:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-14
公开
公开
机译: 一种用于在激光切割过程中筛选包封的电子元件的方法和装置。
机译: 一种将手动处理的扁平邮件与自动按照其分配顺序排序的邮件流组合的装置
机译: 一种将手动处理的扁平邮件与自动按照其分配顺序排序的邮件流组合的装置