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公开/公告号CN110894681A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-20
原文格式PDF
申请/专利权人 天津工业大学;
申请/专利号CN201811060657.1
发明设计人 苏峻峰;张小龙;郭岩东;
申请日2018-09-12
分类号
代理机构
代理人
地址 300387 天津市西青区宾水西道399号
入库时间 2023-12-17 05:52:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-20
公开
机译: 包含聚苯胺和聚吡咯的导电网络复合材料及其制备方法
机译:纤维素偶联的石墨烯/聚吡咯复合电极,包含由碳纤维构建的导电网络,作为可穿戴的超级电容器,具有出色的可折叠性和可定制性
机译:包含聚吡咯涂层的绝缘聚合物纤维和导电聚合物的聚合物复合材料的渗透传导
机译:包含非离子表面活性剂的反相乳化途径制备的含聚吡咯的导电复合材料
机译:纤维素/聚吡咯导电复合纤维的原位聚合制备与表征
机译:导电聚吡咯的合成与表征:原纤维,复合材料,薄膜和粉末。
机译:包含多面体低聚倍半硅氧烷-表没食子儿茶素没食子酸酯缀合物的聚偏二氟乙烯复合纳米纤维用于骨组织再生。
机译:高导电聚(吡咯)复合膜的新制备方法
机译:聚吡咯/聚(苯乙烯磺酸盐)分子复合材料的电化学诱导电荷和质量传递