一种边缘抛光系统、边缘抛光方法及晶圆

摘要

本发明涉及一种边缘抛光系统、边缘抛光方法及晶圆，该边缘抛光系统用于研磨硅片凹槽，该边缘抛光系统包括：至少两个边缘抛光单元，其中，每个边缘抛光单元中均设置有抛光垫，且所有抛光垫研磨边缘的锥角角度均不相同以用于对所述硅片凹槽中的不同区域进行研磨。本发明将抛光系统中的抛光垫的规格进行细分，采用多个研磨边缘锥角角度不同的抛光垫对硅片凹槽中的不同区域进行多个阶段的研磨，可以均等分配抛光垫与硅片凹槽的之间的接触面积，避免采用单一研磨工具导致微研磨或者过研磨等研磨不良现象的发生，从而减少了硅片凹槽的返工率，提高了设备产能，降低了制造费用。