一种芯片装载机构及芯片研抛系统

摘要

本发明公开了一种芯片装载机构及芯片研抛系统，涉及芯片研抛技术领域。该芯片装载机构包括装载件及磁吸件，装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔，磁吸件与装载件上远离定位孔的一侧选择性接触，以承载装载件，磁吸件用于选择性吸附装载件。本发明提供的芯片装载机构能够简化批量芯片的装载过程，节约成本，且不影响芯片研抛精度。