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一种镁合金中空四层结构低温成形/高温反应扩散连接的一体化成形方法

摘要

一种镁合金中空四层结构低温成形/高温反应扩散连接的一体化成形方法,它涉及一种镁合金扩散连接方法。本发明的目的是要解决现有镁合金的活性大,表面易氧化且难消除,镁合金扩散连接性能差,中空结构难以实现的问题。方法:一、预处理;二、制备芯板;三、叠放板料;四、面板超塑成形;五、芯板与芯板的扩散连接;六、芯板超塑成形;七、面板与芯板的扩散连接;八、脱膜,得到成型零件。本发明为一体化成形,即在一个周期内完成成形和连接两个工序,提高成形效率,降低生产成本;采用本发明的方法制备的零件没有从焊缝处断裂,且零件的剪切强度可以达到母材剪切强度的98%以上。本发明适用于镁合金扩散连接。

著录项

  • 公开/公告号CN110743957A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201911059373.5

  • 发明设计人 蒋少松;胡蓝;彭鹏;卢振;

    申请日2019-11-01

  • 分类号B21D26/055(20110101);B21D26/059(20110101);B21D26/021(20110101);B21D26/027(20110101);B21D37/16(20060101);B21D39/03(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人岳泉清

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-12-17 05:39:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B21D26/055 申请日:20191101

    实质审查的生效

  • 2020-02-04

    公开

    公开

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