公开/公告号CN110860529A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏美奥新材料有限公司;
申请/专利号CN201911082100.2
申请日2019-11-07
分类号B08B7/00(20060101);B08B13/00(20060101);G01N3/28(20060101);
代理机构32380 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙);
代理人孙燕波
地址 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇妙桥永进路406号
入库时间 2023-12-17 05:31:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-31
实质审查的生效 IPC(主分类):B08B7/00 申请日:20191107
实质审查的生效
2020-03-06
公开
公开
机译: 制造能够减少杂质量的半导体装置的方法,一种基质的处理方法,一种基质的处理装置以及一种记录介质
机译: 一种处理由立体尺梅斯强度聚丙烯制成的薄膜表面的方法
机译: 在朝着至少一种焊料的精加工方向和/或两个组件的焊缝的方向进行处理之后,在朝着至少一种焊料的精加工方向和方法进行处理之后的生产线或两个组件的焊缝