公开/公告号CN110718730A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-21
原文格式PDF
申请/专利号CN201910990645.7
申请日2019-10-18
分类号H01P1/20(20060101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人夏琴
地址 610000 四川省成都市天府新区华阳街道天府大道南段846号
入库时间 2023-12-17 05:26:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01P1/20 申请日:20191018
实质审查的生效
2020-01-31
著录事项变更 IPC(主分类):H01P1/20 变更前: 变更后: 申请日:20191018
著录事项变更
2020-01-21
公开
公开
机译: 在mmWave上集成EBG结构(单层/多层)以增强多层嵌入式包装技术中的隔离度
机译: 在MWWAVE上集成EBG结构(单层/多层)以增强多层嵌入式包装技术中的隔离度
机译: 具有集成天线阵列和低损耗多层插入器的天线装置