一种利用薄膜电路设计实现多级放大器芯片馈电电路结构

摘要

本发明公开了一种利用薄膜电路设计实现多级放大器芯片馈电电路结构，属于微波技术领域，包括多个高频通道电路基板、馈电电路基板、多个放大器芯片与偏置电路。本发明解决了放大器两侧不同规格的电容分布零散、装配效率及分布问题，降低了设计与制造成本，在保证设计区域大小的同时使缩短工序成为可能；可以实现对放大器芯片的馈电，并可以给下一级放大器芯片提供电源通路；复合偏置电路方形金属化图形电容容值也不需要精确控制，电路互联图形根据放大电路匹配需求进行设计也比较随意、灵活；复合偏置电路更小巧、更便于贴装，可以很好地解决在封装中因器件之间间隔小而导致导电胶的堆积所引起的短路问题。