公开/公告号CN110727176A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥奕斯伟材料技术有限公司;
申请/专利号CN201910976698.3
申请日2019-10-15
分类号
代理机构成都蓉创智汇知识产权代理有限公司;
代理人谭新民
地址 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区东淝河路98号
入库时间 2023-12-17 05:18:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/16 申请日:20191015
实质审查的生效
2020-01-24
公开
公开
机译: COF封装结构,制造该COF封装结构的方法,以及用于组装驱动器IC及其COF封装结构的方法
机译: COF封装结构,制造COF封装结构的方法以及组装驱动器IC及其COF封装结构的方法
机译: COF封装结构,制造COF封装结构的方法以及组装驱动器IC及其COF封装结构的方法