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IC/COF软膜上料结构设计

         

摘要

基于COG和COF封装技术特点,设计一种能够兼容COG和COF邦定工艺的设备,并对IC/COF软膜上料部分的结构及工作流程进行介绍,着重分析两种工作方式的异同,以期为后续设备的研发提供一定的参考.

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