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电路板模块和组装电路板模块的方法

摘要

本发明公开了电路板模块和组装电路板模块的方法。为了提供能够通过仅使用具有多个端子的一个阴连接器有效地执行至多于两个通信IC的输入和从多于两个通信IC的输出的电路板模块,多个端子包括连接至传感器电路板(90)的第一侧(90a)上的第一电路图案(83)的至少一个第一端子(61)和连接至传感器电路板(90)的第二侧(90b)上的第二电路图案(84)的至少一个第二端子(62)。所述至少一个第一端子(61)包括在其末端处被放置在第一侧(90a)上的交叠部分(50)并且连接至第一侧(90a)上的第一电路图案(83)。所述至少一个第二端子(62)包括在其末端处穿透传感器电路板(90)的穿透部分(52)并且连接至第二侧(90b)上的第二电路图案(84)。

著录项

  • 公开/公告号CN110859023A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社电装;

    申请/专利号CN201910783188.4

  • 发明设计人 木全哲也;

    申请日2019-08-23

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘雯鑫

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2023-12-17 06:30:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-03

    公开

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