法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-14
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K9/013 申请公布日:20150527 申请日:20131121
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-05-27
公开
公开
机译: 用于对印刷标志进行刨光的方法和装置,尤其是通过对非侵入性标志进行过度喷涂或超渣来进行刨光
机译: 改进或相关于纺织铣刨或整经,压碎或联合铣刨和精练机器的安全防护装置
机译: 一种用于减少由纸浆淤渣形成的坯料组合物中的碳酸钠熔体含量的方法,以及一种用于减少由纸浆淤渣的燃烧产生的碳酸钠熔体的col的装置。