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电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类

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摘要

本发明的目的在于提供具备高防水性能的发泡层叠体。一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。优选的是，这种发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-08-18

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B32B27/32 申请公布日:20150401 申请日:20130722

发明专利申请公布后的视为撤回
2015-06-03

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/32 申请日:20130722

实质审查的生效
2015-04-01

公开

公开

1. 电子设备用的可再剥离的发泡层叠体以及电气或电子设备类 [P] . 中国专利： CN104487248A . 2015-04-01
2. 发泡部件、发泡部件叠层体和使用发泡部件的电气/电子设备 [P] . 中国专利： CN101193741B . 2010.11.24
3. Metal foil with release layer, laminate, printed wiring board, semiconductor package, electronic device, laminate manufacturing method, and printed wiring board manufacturing method [P] . 日本专利： JP6588290B2 . 2019-10-09

机译：带剥离层的金属箔，层叠体，印刷线路板，半导体封装，电子设备，层叠体的制造方法以及印刷线路板的制造方法
4. Method of preparing peeling start portion of laminate, peeling start portion manufacturing device, and method of manufacturing electronic device [P] . 日本专利： JP6547760B2 . 2019-07-24

机译：层叠体的剥离开始部的准备方法，剥离开始部制造装置以及电子设备的制造方法
5. Method for creating peeling start part of laminate, peeling start part creating apparatus, and method for manufacturing electronic device [P] . 日本专利： JPWO2016104122A1 . 2017-10-05

机译：层叠体的剥离开始部的制作方法，剥离开始部制作装置以及电子设备的制造方法