光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板

摘要

本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。

说明书

技术领域

本发明涉及光固化和热固性树脂组合物、阻焊干膜(dry film solder  resist)及电路板。

背景技术

由于各种电子器件的微型化和轻量化，能够形成微小开口图案 (minute opening pattern)的光敏保护膜已用于印刷电路板(PCB)、 半导体封装基板、柔性印刷电路板(FPCB)等中。

保护膜(也称为阻焊剂)通常要求显影性、高分辨率、绝缘性、焊接 热耐受性、镀金耐受性等。具体而言，除所述性能外，用于封装基板的阻 焊剂还要求，例如，对55℃至125℃的温度循环试验(temperature cycle  test，TCT)的抗龟裂性或细金属线之间的高加速应力试验(highly  accelerated stress test，HAST)性能。

最近，作为阻焊剂，干膜型阻焊剂(DFSR，阻焊干膜)具有非常均 匀的膜厚度、表面光滑且具有薄膜成形性，已引起关注。

使用所述阻焊干膜，可简化形成阻焊的方法，且在形成阻焊时可获得 降低溶剂排出量的效果。

同时，半导体封装产品是用包括非导体(例如环氧树脂模塑物(epoxy  molding)和阻焊剂)、半导体(例如芯片)、导体(例如电路板图案) 等的复合材料配置的，为了制备这种产品，应进行各种涉及剧烈热冲击条 件的工艺。

然而，由于半导体封装产品中所包括的各组分，例如非导体、半导体 或导体，彼此具有不同的热膨胀系数(coefficients of thermal expansion  CTE)，因此，尺寸稳定性可能会大幅下降，或者可能发生扭曲现象。

当采用焊球(solder ball)或金线连接芯片与半导体基板时，尺寸稳 定性的降低和扭曲现象可导致芯片和基板之间出现位置偏差，且产品可能 因为剪切应力而产生裂纹和断裂，这可缩短产品的寿命。

此外，由于基板厚度的减小，所述尺寸稳定性的降低或扭曲现象可能 会更加严重。因此，鉴于各种电子器件微型化和轻量化的趋势，更加需要 具有较低热膨胀系数的基板材料和阻焊剂。

目前，随着电子器件和组件变轻、变薄、变短及微型化的趋势，电子 元件的集成程度正逐渐增加，并且利用电能操作的电子元件的热值也在大 幅增加。

因此，改善热辐射以有效分散和散发电子器件内部产生的热的需求日 益增加。

因此，改善热辐射以有效分散和散发电子元件产生的热的措施已受到 广泛的研究。

例如，为改善各种电子元件的热辐射性能，已提出如配备导热的散热 板以将热释放至外界或配备具有优异热导率的硅橡胶片等的方法。然而， 配备所述散热板、硅橡胶片等后，难以将其牢固且紧密地粘附于电子元件 上，并且存在无法完全展现热辐射性能的局限。

发明内容

技术目标

本发明旨在提供一种光固化和热固性树脂组合物，其优点在于提供一 种阻焊干膜(DFSR)，所述阻焊干膜不仅具有优异的光固化性能、电镀 耐受性(plating resistance)、机械性能和耐热性，还能够使尺寸稳定性 降低现象及扭曲现象最小化，并具有高的热辐射性能。

此外，本发明旨在提供一种从所述光固化和热固性树脂组合物获得的 阻焊干膜。

另外，本发明旨在提供一种包括所述阻焊干膜的电路板。

技术方案

本发明提供一种光固化和热固性树脂组合物，其包含酸改性低聚物、 光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒 径的球形氧化铝颗粒、表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物和有机溶剂。

并且，本发明提供一种通过使用所述光敏树脂组合物制备的阻焊干膜 (DFSR)。

此外，本发明提供一种包括所述阻焊干膜的电路板。

在下文中，将根据本发明的具体的示例性实施方案更详细地描述所述 光固化和热固性树脂组合物、阻焊干膜及电路板。

本发明的一个示例性实施方案提供一种光固化和热固性树脂组合物， 其包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种 或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒、表面涂有导热陶瓷化合物的 碳化合物和有机溶剂。

为改善所述阻焊干膜的各种物理性能，例如，物理性能如显影性、 PCT耐热性、玻璃化转变温度及热膨胀系数，将应用各种填料。然而， 如果填料的含量过多，则所述填料可能沉淀或团聚，从而使最终制造的 DFSR或电路板的物理性能和质量变劣。

相反，本发明的一个示例性实施方案的光固化和热固性树脂组合物包 含两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒，从而改善耐热性，而 不降低各种物理性能，同时显著增加无机填料的含量；所述树脂组合物能 降低线膨胀系数，并能大幅改善热辐射性能而不降低所制备的阻焊干膜的 绝缘性能。

此外，通过使用本发明的一个示例性实施方案的光固化和热固性树脂 组合物，可提供一种干膜型阻焊剂，因此，可解决本领域中已知的在液态 阻焊剂中随着填料的沉淀或团聚而产生的保存稳定性下降的问题。

此外，通过使用所述光固化和热固性树脂组合物，可提供一种阻焊干 膜(DFSR)，所述阻焊干膜不仅具有优异的光固化性能、电镀耐受性、 机械性能及耐热性，还使尺寸稳定性降低现象及扭曲现象最小化，并具有 低的热膨胀系数。

如上所述，所述光固化和热固性树脂组合物可包含两种或多种彼此具 有不同粒径的球形氧化铝颗粒。

就这点而言，通过包含两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗 粒，可使树脂基体中球形氧化铝颗粒之间的孔隙尺寸最小化，从而大幅改 善热辐射效果。

由于使用两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒，与使用所 述两种球形氧化铝颗粒中的每一种所产生的作用的定量总和相比可实现 更大的协同作用或结合作用。

上述球形氧化铝颗粒为具有球形或接近球形的三维形状的氧化铝颗 粒。

两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒中的至少一种球形 氧化铝颗粒的粒径可为0.1μm或更小，例如0.01μm至0.1μm。

此外，两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒中的至少一种 球形氧化铝颗粒的粒径可为0.2μm至0.7μm。

因此，两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒可包含一种粒 径为0.1μm或更小的球形氧化铝颗粒及另一种粒径为0.2μm至0.7μm的 球形氧化铝颗粒。

所述光固化和热固性树脂组合物可包含1重量％至75重量％的两种 或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒。

如果球形氧化铝颗粒的含量太低，可能难以充分实现热辐射性能，如 果球形氧化铝颗粒的含量太高，可使所述光固化和热固性树脂组合物的均 匀性变劣，或者可能不容易进行涂覆操作，以致难以形成膜等，并且降低 的粘附性可阻止其容易地粘附于PCB等上。

同时，所述光固化和热固性树脂组合物可包含表面涂有导热陶瓷化合 物的碳化合物，以大幅改善热辐射性能，而不降低所制备的阻焊干膜的绝 缘性能。

所述导热陶瓷化合物可包含在所述光固化和热固性树脂组合物中以 便被涂覆在碳化合物的表面上，使得电子元件等中产生的热可被迅速地转 移。

所述导热陶瓷化合物的具体实例可包括氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼 (BN)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)、 氢氧化铝(Al(OH)₃)或其混合物，且可优选使用氧化铝或氧化镁。

此外，通过将导热陶瓷化合物涂覆在碳化合物的表面，可实现优异的 介电强度同时保持碳化合物的高导热性能，且还可提高与包含在光固化和 热固性树脂组合物中的其它组分的相容性。

表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物可包含0.5重量％至20重量％ 的导热陶瓷化合物和80重量％至99.5重量％的碳化合物，或者表面涂有 导热陶瓷化合物的碳化合物可包含1重量％至10重量％的导热陶瓷化合 物和90重量％至99重量％的碳化合物。

如果导热陶瓷化合物的含量太低，所述示例性实施方案的光固化和热 固性树脂组合物或由其制备的产品可能无法充分地确保其物理性能如介 电强度或电绝缘性，因此不适合用作电子材料的绝缘膜。

此外，如果导热陶瓷化合物的含量太高，在表面处理过程中可能发生 填料之间的团聚，从而使得所述树脂不适合用于分散法中。

所述碳化合物的具体实例可包括碳纳米管、石墨烯、石墨或其混合物， 且可优选使用碳纳米管。

所述表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物的平均粒径可为0.5μm至 4μm。

所述光固化和热固性树脂组合物可包含1.1重量％或更少，优选0.2 重量％至1.0重量％的表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物。

如果表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物在树脂组合物中的含量太 低，改善热导率的作用可能不那么明显，如果含量为1.1重量％或更多， 可大幅降低绝缘性能。

同时，作为包含于所述光固化和热固性树脂组合物中的酸改性低聚 物，可使用先前已知的可用于形成DFSR的树脂组合物中的所有组分而 没有任何限制，所述组分为具有光固化官能团(例如，丙烯酸酯基团或分 子内含有不饱和双键和羧基的光固化官能团)的低聚物。

例如，所述额外的酸改性低聚物的主链可为酚醛环氧树脂(novolac  epoxy)或聚氨酯等，可将该主链上引入羧基、丙烯酸酯基等的组分用作 额外的酸改性低聚物。

所述光固化官能团可优选为丙烯酸酯基。在本文中，所述酸改性低聚 物可通过含羧基的可聚合单体与含丙烯酸酯类化合物的单体等的共聚形 成低聚物而获得。

具体而言，可用于树脂组合物的额外的酸改性低聚物的具体实例包括 以下组分：

(1)含羧基的树脂，其通过(a)不饱和羧酸(例如(甲基)丙烯酸)与 (b)含不饱和双键的化合物(例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙 烯酸低级烷基酯和异丁烯)共聚而获得；

(2)含羧基的光敏树脂，其通过使一部分(a)不饱和羧酸和(b)含不 饱和双键的化合物的共聚物与含烯键式不饱和基团(例如，乙烯基、烯丙 基和(甲基)丙烯酰基)和反应基(例如，环氧基和酸性氯)的化合物(例 如，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)反应，并引入烯键式不饱和基团作为侧基 (pendent group)而获得；

(3)含羧基的光敏树脂，其通过使(a)不饱和羧酸与(b)含不饱和双 键的化合物和(c)含环氧基和不饱和双键的化合物(例如，(甲基)丙烯 酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯)的共聚物反应，然后使 所得的仲羟基与(d)饱和或不饱和的多元酸酐(例如，无水邻苯二甲酸、 无水四氢化邻苯二甲酸及无水六氢化邻苯二甲酸)反应而获得；

(4)含羧基的光敏树脂，其通过使(e)含不饱和双键的酸酐(例如， 无水马来酸和无水衣康酸)和(b)含不饱和双键的化合物的共聚物与(f) 含一个羟基和一个或多个烯键式不饱和双键的化合物(例如，(甲基)丙烯 酸羟基烷基酯)反应而获得；

(5)含羧基的光敏化合物，其通过分子内含两个或更多环氧基(如以下 所公开)的多官能环氧化合物(g)的环氧基团，或通过将多官能环氧化 合物的羟基另外用表氯醇进行环氧化而获得的多官能环氧树脂的环氧基 团，与(h)不饱和一元羧酸(例如，(甲基)丙烯酸)的羧基之间实施酯 化反应(全部酯化或部分酯化，优选全部酯化)，并进一步使所制备的羟 基与(d)饱和或不饱和多元酸酐反应而获得；

(6)含羧基的树脂，其通过使(b)含不饱和双键的化合物和(甲基)丙 烯酸缩水甘油酯的共聚物的环氧基与(i)分子中含一个羧基且不含烯键 式不饱和键的有机酸(例如，含2至17个碳原子的烷基羧酸和含芳基的 烷基羧酸)反应，然后使所制备的仲羟基与(d)饱和或不饱和多元酸酐 反应而获得；

(7)含羧基的聚氨酯树脂，其通过使(j)二异氰酸酯(例如，脂族二 异氰酸酯、支链脂族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯和芳族二异氰酸酯)、 (k)含羧基的二醇化合物(例如，二羟甲基丙酸和二羟甲基丁酸)和(m) 二醇化合物(例如，聚碳酸酯型多元醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、 聚烯烃型多元醇、丙烯酰型多元醇、双酚A型环氧烷烃加成物二元醇及 含酚羟基和醇羟基的化合物)进行加聚反应而获得；

(8)含羧基的光敏聚氨酯树脂，其通过使(j)二异氰酸酯、(n)双官 能环氧树脂(例如，双酚A型环氧树脂、氢加成双酚A型环氧树脂、溴 化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲 酚型环氧树脂和联苯酚型环氧树脂，或其改性的部分酸酐)的(甲基)丙烯 酸酯、(k)含羧基的二醇化合物与(m)二醇化合物进行加聚反应而获 得；

(9)其末端被引入一个不饱和双键的含羧基的聚氨酯树脂，其通过在合 成上述(7)或(8)的树脂的过程中加入(f)含一个羟基和一个或多个 烯键式不饱和双键的化合物(例如，(甲基)丙烯酸羟基烷基酯)而获得；

(10)含羧基的聚氨酯树脂，其通过在合成上述(7)或(8)的树脂 的过程中加入分子中含一个异氰酸酯基和一个或多个(甲基)丙烯酰基的 化合物(例如，异佛尔酮二异氰酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应 物)，并进行末端(甲基)丙烯酸酯化而获得；

(11)含羧基的光敏树脂，其通过使分子中含两个或多个氧杂环丁烷 (oxetane)环的多官能氧杂环丁烷化合物(如以下所公开)与(h)不饱 和一元羧酸反应以制备改性的氧杂环丁烷化合物，然后使该改性的氧杂环 丁烷化合物中的伯羟基与(d)饱和或不饱和多元酸酐反应而获得；

(12)含羧基的光敏树脂，其通过将不饱和双键引入双环氧化合物与 双酚的反应产物中，并连续地使其与(d)饱和或不饱和多元酸酐反应而 获得；

(13)含羧基的光敏树脂，其通过使(d)饱和或不饱和多元酸酐与如 下得到的反应产物反应而获得：通过使酚醛型酚树脂与环氧烷烃(例如， 环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、氧杂环丁烷、四氢呋喃和四氢吡喃)和 /或环状碳酸酯(例如，碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸丁烯酯和甲基丙 烯酸2,3-碳酸丙酯)的反应产物与(h)不饱和一元羧酸反应而获得的反 应产物；以及

作为上述额外的酸改性低聚物的市售组分，具体而言，例如Nippon  Kayaku Co.,Ltd.的ZAR-2000、CCR-1235、ZFR-1122或CCR-1291H等。

所述酸改性低聚物的更具体实例可包括环氧(甲基)丙烯酸酯类化合 物。

所述环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物为1)环氧化合物或聚环氧化合物 和2)(甲基)丙烯酸酯类化合物或羟基(甲基)丙烯酸酯类化合物之间的反 应产物。

由于使用环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物，可充分确保DFSR的弹性， 并显示出较低的热膨胀系数和改善的耐热可靠性，且可提供可优选用作半 导体元件等的封装基板材料的DFSR。

作为环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物，可使用衍生自甲酚酚醛(cresol  novolac)的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物或衍生自双酚F的环氧(甲基)丙烯 酸酯化合物。

此外，所述环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物可含有重量比为4:1至1:1 或3:1至2:1的衍生自甲酚酚醛的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及衍生自双 酚F的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。

所述环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物的重均分子量可为5000至50,000 或6000至20,000。如果所述环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物的重均分子量 太高，光固化丙烯酸酯的比例可相对地降低，从而降低显影性或降低 DFSR的强度。如果所述环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物的重均分子量太低， 在分散无机填料时可发生无机填料颗粒的沉淀或团聚，一个示例性实施方 案的树脂组合物可过度显影。

上述酸改性低聚物的含量可为约5重量％至75重量％，或约20重量 ％至50重量％，或约25重量％至45重量％，基于一个示例性实施方案 的树脂组合物总重量计。如果所述酸改性低聚物的含量太低，树脂组合物 的显影性可能欠佳，且DFSR的强度可降低。相反，如果所述酸改性低 聚物的含量太高，树脂组合物可能过度显影，且涂层的均匀性可能欠佳。

所述光聚合单体可包含一种或多种选自以下的化合物：分子中含两个 或多个乙烯基的多官能化合物，和分子中含两个或多个(甲基)丙烯酰基的 多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

所述光聚合单体可为，例如，含光固化不饱和官能团(例如，两个或 多个多官能乙烯基)的化合物，并与上述酸改性低聚物的不饱和官能团形 成交联，从而在曝光时通过光固化形成交联结构。

因此，可允许位于对应于将形成DFSR部分的曝光区域上的树脂组 合物保留在基板上而不被碱显影。

所述光聚合单体在室温下可为液体，因此还可根据涂覆方法用于调节 一个示例性实施方案的树脂组合物的粘度，或进一步改善未曝光区域的碱 显影性。

作为光聚合单体，可使用含两个或多个光固化不饱和官能团的丙烯酸 酯类化合物，作为其具体实施例，一种或多种选自下列的化合物：含羟基 的丙烯酸酯类化合物，如丙烯酸-2-羟乙基酯、丙烯酸-2-羟丙基酯、三丙 烯酸季戊四醇酯或五丙烯酸酯二季戊四醇；水溶性丙烯酸酯类化合物，如 聚乙二醇二丙烯酸酯或聚丙二醇二丙烯酸酯；多元醇的多官能聚酯丙烯酸 酯类化合物，如三丙烯酸三羟甲基丙酯、四丙烯酸季戊四醇酯或六丙烯酸 二季戊四醇酯；多官能醇的环氧乙烷加成物和/或环氧丙烷加成物的丙烯 酸酯类化合物，如三羟甲基丙烷或氢化双酚A或多元酚(例如双酚A或 联苯酚(biphenol))；多官能或单官能聚氨酯丙烯酸酯类化合物，其为 含羟基丙烯酸酯的改性的异氰酸酯；环氧丙烯酸酯类化合物，其为双酚A 二缩水甘油醚、氢化双酚A二缩水甘油醚或苯酚酚醛型环氧树脂(phenol  novolac epoxy resin)的(甲基)丙烯酸加成物；己内酯改性的丙烯酸酯类化 合物，如己内酯改性的四丙烯酸双三羟甲基丙酯、ε-己内酯改性的丙烯酸 二季戊四醇酯或己内酯改性的羟基新戊酸新戊二醇酯二丙烯酸酯；及光敏 (甲基丙烯酸酯)化合物，如对应于上述丙烯酸酯类化合物的甲基丙烯酸酯 类化合物，所述化合物可单独使用或可将这些化合物中的两种或多种组合 使用。

在这些化合物中，作为光聚合单体，可优选使用分子中含两个或多个 (甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物，特别是可适当地使用 三丙烯酸季戊四醇酯、三丙烯酸三羟甲基丙酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、 己内酯改性的四丙烯酸双三羟甲基丙酯等。

市售的光聚合单体可包括Kayarad的DPEA-12等。

上述光聚合单体的含量可为约1重量％至40重量％，或约5重量％ 至30重量％，或约7重量％至15重量％，基于树脂组合物的总重量计。

如果光聚合单体的含量太低，光固化可能不充分，如果含量太高， DFSR的干燥度可能欠佳，且物理性能可能降低。

光引发剂可包括一种或多种选自以下的化合物：安息香类化合物、苯 乙酮类化合物、蒽醌类化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、二苯甲酮类 化合物、α-氨基苯乙酮化合物、酰基氧化膦化合物、肟酯化合物、双咪唑 系化合物及三嗪类化合物。

具体而言，作为光引发剂可使用任何已知的那些，例如安息香及其烷 基醚，例如安息香、安息香甲醚和安息香乙醚；苯乙酮类，例如苯乙酮、 2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮和4-(1-叔丁基二氧基-1-甲基 乙基)苯乙酮；蒽醌类，例如2-甲基蒽醌、2-戊基蒽醌、2-叔丁基蒽醌及 1-氯蒽醌；噻吨酮类，例如2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮及2- 氯噻吨酮；缩酮类，例如苯乙酮二甲基缩酮及苄基二甲基缩酮；二苯甲酮 类，例如二苯甲酮、4-(1-叔丁基二氧基-1-甲基乙基)二苯甲酮及3,3’,4,4’- 四(叔丁基二氧基羰基)二苯甲酮。

此外，作为优选的光引发剂可提及ε-氨基苯乙酮类，如2-甲基-1-[4-(甲 硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1,2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁-1- 酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮及 N,N-二甲基氨基苯乙酮(市售的如Ciba Specialty Chemicals Co.,Ltd.(现 为Ciba Japan K.K)的907、Irgacure 369及Irgacure 379等)； 或酰基膦氧化物，如2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物、双(2,4,6-三 甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物及双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基 戊基膦氧化物(市售的如BASF Corporation的TPO及Ciba  Specialty Chemicals Co.,Ltd.的Irgacure 819等)。

此外，优选的光引发剂可包括肟酯类。所述肟酯类的具体实例可包括 2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮、(1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)苯基]-、 2-(O-苯甲酰基肟))、(乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-、 1-(O-乙酰基肟))等。市售产品可包括Ciba Specialty Chemicals Co.,Ltd. 的GGI-325、Irgacure OXE01及Irgacure OXE02，ADEKA Corporation  的N-1919，Ciba Specialty Chemicals Co.,Ltd.的Darocur TPO等。

光引发剂的含量可为约0.1重量％至20重量％，或约1重量％至10 重量％，或约1重量％至5重量％，基于树脂组合物的总重量计。

如果光引发剂的含量太低，可能无法适当地发生光固化，如果含量太 高，可能降低树脂组合物的分辨率，或者DFSR的可靠性可能不足。

所述热固性粘合剂树脂可含有一种或多种选自环氧基、氧杂环丁烷 基、环醚基及环硫醚基的官能团。

本发明的一个示例性实施方案的树脂组合物还包括具有一个或多个 能够热固化的官能团的热固性粘合剂，所述能够热固化的官能团选自环氧 基、氧杂环丁烷基、环醚基及环硫醚基。所述热固性粘合剂可与酸改性低 聚物等通过热固化形成交联，从而确保DFSR的耐热性或机械性能。

所述热固性粘合剂的软化点可为约70至100℃，通过所述软化点可 降低层压中的不均匀性。如果软化点低，可增加DFSR的粘性，如果其 高，流动性可能变差。

作为热固性粘合剂，可使用分子中含两个或多个环醚基和/或环硫醚 基(在下文中称为环(硫)醚基)的树脂以及双官能环氧树脂。也可使用其 它二异氰酸酯和双官能嵌段异氰酸酯。

所述分子中含两个或多个环(硫)醚基的热固性粘合剂可为分子中含 两个或多个基团的化合物，所述基团为具有3、4或5元环的环醚基和环 硫醚基中的任一个或两个。

此外，所述热固性粘合剂可为分子中含至少两个环氧基的多官能环氧 化合物、分子中含至少两个氧杂环丁烷基的多官能氧杂环丁烷化合物、分 子中含两个或多个硫醚基的环硫树脂等。

所述多官能环氧化合物的具体实例可包括双酚A型环氧树脂、氢化 双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚 S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧 树脂、N-缩水甘油基型环氧树脂、酚醛型双酚A环氧树脂、双二甲苯酚 (bixylenol)型环氧树脂、双酚型环氧树脂、螯合型环氧树脂、乙二醛型 环氧树脂、含氨基的环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂、双环戊二烯酚型环 氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、杂环的环氧树脂、四缩水甘油基 二甲苯酚基乙烷(tetraglycidyl xylenoylethane)树脂、硅酮改性的环氧树 脂、ε-己内酯改性的环氧树脂等。

此外，为了赋予阻燃性，可将磷引入所述结构中。

所述环氧树脂可通过热固化拥有改善的性能，如对固化涂层的紧密粘 附性、对焊接的耐热性或对无电电镀层的耐受性。

所述多官能氧杂环丁烷化合物可包括多官能氧杂环丁烷化合物类，如 双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲 氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3- 乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲 酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁 烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯或其低聚物或共聚 物，以及氧杂环丁烷醇与含羟基的树脂(例如酚醛型树脂、聚(对羟基苯 乙烯)、醚酮型双酚(cardo-type bisphenol)、杯芳烃(calix arene)、间 苯二酚杯芳烃(calix resorcinarene)或倍半硅氧烷)的醚化产物。

此外，可包括含氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的 共聚物。

所述分子中含两个或多个环硫醚基的化合物可包括，例如，购自 Japan Epoxy Resin,Co.,Ltd.的双酚A型环硫树脂YL7000等。

此外，可使用通过用硫原子置换酚醛型环氧树脂中的环氧基的氧原子 而获得的环硫树脂。

此外，作为市售产品，可使用购自Kukdo Chemical Co.,Ltd.的 YDCN-500-80P等。

所述光固化和热固性树脂组合物可包括0.5重量％至40重量％的热 固性粘合剂。

此外，所述热固性粘合剂的含量可相当于约0.8至2.0当量，基于酸 改性低聚物的1当量羧基计。

如果热固性粘合剂的含量太低，固化后，羧基可能残留于DFSR中， 从而降低耐热性、耐碱性、电绝缘性等。相反，如果含量太高，低分子量 的环(硫)醚基可残留于干燥的涂覆膜中，从而降低涂覆膜的强度等，而这 是不期望的。

为了溶解所述光固化和热固性树脂组合物或赋予其适当的浓度，可将 其与一种或多种溶剂混合使用。

所述溶剂可包括酮类，如甲基乙基酮和环己酮；芳族烃类，如甲苯、 二甲苯及四甲基苯；乙二醇醚类(溶纤剂)，如乙二醇单乙醚、乙二醇单 甲醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁 醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二丙二醇单乙醚及三乙二醇单乙醚； 乙酸酯类，如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚 乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚 乙酸酯及二丙二醇单甲醚乙酸酯；醇类，如乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇 及卡必醇(carbitol)；脂族烃，如辛烷和癸烷；石油类溶剂，如石油醚、 石脑油、加氢石脑油及溶剂石脑油；以及酰胺类，如二甲基乙酰胺和二甲 基甲酰胺(DMF)。

这些溶剂可单独使用或以两种或多种的混合物形式使用。

所述溶剂的含量可为约1重量％至90重量％或10重量％至50重量 ％，基于上述树脂组合物的总重量计。

所述光固化和热固性树脂组合物还可包含一种或多种选自以下的无 机填料：硫酸钡、钛酸钡、无定型二氧化硅、晶体二氧化硅、熔融二氧化 硅、球形二氧化硅、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝及 云母。

所述无机填料可用于改善耐热稳定性、对热的尺寸稳定性及树脂粘附 性。

此外，所述无机填料增强颜色，从而用作体质颜料(extender  pigment)。

可根据最终制备的阻焊干膜的物理性能或质量而调整无机填料的用 量。

在所述光固化和热固性树脂组合物中，两种或多种彼此具有不同粒径 的球形氧化铝颗粒和无机填料的含量之和可为30重量％至60重量％，基 于除有机溶剂外的固体含量计。

所述固体含量意指所述光固化和热固性树脂组合物中除有机溶剂之 外的组分，例如，所述组分包括所有的酸改性低聚物、光聚合单体、热固 性粘合剂树脂、光引发剂及两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗 粒。

所述光固化和热固性树脂组合物还可包含热固化剂、颜料、流平剂 (leveling agent)或分散剂。

所述热固化剂用于促进热固性粘合剂的热固化。

所述热固化剂可包括，例如，咪唑及咪唑衍生物如2-甲基咪唑、2- 乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯 基咪唑及1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑；胺化合物如双氰胺、苄基二甲 胺、4-(二甲氨基)-N,N-二甲基苄胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄胺及4-甲基 -N,N-二甲基苄胺；肼化合物如己二酸二酰肼和癸二酸二酰肼；以及磷化 合物如三苯基膦。

此外，所述热固化剂为市售的，例如购自Shikoku Chemicals  Corporation的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为 咪唑类化合物的商品名)、购自San-Apro Limited的U-CAT3503N、 UCAT3502T(均为二甲基胺的嵌段异氰酸酯化合物的商品名)、DBU、 DBN、U-CATS A102、U-CAT5002(均为双环脒化合物及其盐的商品名) 等。

所述热固化剂可促进环氧树脂或氧杂环丁烷化合物的热固化催化剂， 或促进环氧基和/或氧杂环丁烷基与羧基的反应，但并不特别局限于此， 其可单独使用或以两种或多种的混合物形式使用。

此外，可使用S-三嗪衍生物如胍胺、乙酰胍胺、苯并胍胺、三聚氰 胺、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-S- 三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-S-三嗪异氰脲酸加成物及2,4-二氨基-6-甲基丙 烯酰氧基乙基-S-三嗪异氰脲酸加成物，且优选将这些还起增粘剂作用的 化合物与所述热固化剂结合使用。

考虑到适当的热固性，所述热固化剂的含量可为约0.3重量％至15 重量％，基于树脂组合物的总重量计。

颜料可用于发挥可视性和遮蔽力，从而遮蔽缺陷如电路线的刮痕。

可用的颜料可包括红色、蓝色、绿色、黄色及黑色颜料等。

作为蓝色颜料，可使用酞菁蓝、颜料蓝15:1、颜料蓝15:2、颜料蓝 15:3、颜料蓝15:4、颜料蓝15:6、颜料蓝60等。

作为绿色颜料，可使用颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、 溶剂绿20、溶剂绿28等。

黄色颜料可包括蒽醌类、异吲哚酮类、缩合偶氮类及苯并咪唑酮类颜 料等，例如可使用颜料黄108、颜料黄147、颜料黄151、颜料黄166、颜 料黄181、颜料黄193等。

优选颜料的含量为约0.5重量％至3重量％，基于上述树脂组合物的 总重量计。

如果含量低于0.5重量％，可视性和遮蔽力可能变劣，如果含量高于 3重量％，耐热性可能变劣。

其它可用的添加剂可为用于消除树脂组合物的泡沫、在薄膜涂覆中去 除表面上的凸起和凹陷、赋予阻燃性、或控制粘度或作为催化剂的组分。

具体而言，可结合已知的常规添加剂，例如，已知的常规增稠剂如微 粉二氧化硅(pulverizing silica)、有机膨润土及蒙脱土；消泡剂和/或流 平剂如硅酮类、氟类及聚合物类的消泡剂和/或流平剂；硅烷偶联剂如咪 唑类、噻唑类及三唑类的硅烷偶联剂；以及阻燃剂如磷类和锑类阻燃剂。

在它们之中，流平剂用于在薄膜涂覆中去除表面上的凸起和凹陷，可 使用例如购自BYK-Chemie GmbH的BYK-380N、BYK-307、BYK-378 及BYK-350等。

其它添加剂的含量优选为约0.01重量％至10重量％，基于树脂组合 物的总重量计。

可通过下面的方法使用一个示例性实施方案的光固化和热固性树脂 组合物而形成DFSR。

首先，用所述树脂组合物形成膜，并将该膜层压在预设的基板上，然 后选择性地曝光将形成DFSR的树脂组合物部分。

进行所述曝光时，包含在酸改性低聚物中的不饱和官能团与包含在光 聚合单体中的不饱和官能团引起光固化从而彼此形成交联，并可因此通过 光固化在曝光区域形成交联结构。

此后，在用碱性显影液进行显影时，位于形成交联结构的曝光区域的 树脂组合物原样保留在基板上，其余位于未曝光区域的树脂组合物溶解于 显影液中而被除去。

然后，通过热处理基板上留下的树脂组合物而进行热固化。包含在酸 改性低聚物(例如亚氨基碳酸酯类化合物)中的羧基可与热固性粘合剂中 能够热固化的官能团反应从而形成交联，并因此通过热固化形成交联结 构，以便在基板所期望的部分上形成DFSR。

换言之，在使用树脂组合物形成DFSR的情况下，形成DFSR的固 化的树脂组合物含有基本的交联结构，因此，DFSR的热膨胀系数α1可 降至40或更小，且α2可降至150或更小。

这通过降低DFSR和半导体元件的封装基板材料间热膨胀系数的差 异而改善了DFSR的耐热可靠性并使扭曲问题最小化。

此外，根据本发明的另一个示例性实施方案，可提供一种通过使用含 酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种 彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒、表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合 物及有机溶剂的光固化和热固性树脂组合物而制造的阻焊干膜(DFSR)。

所述阻焊干膜(DFSR)不仅可满足半导体元件的封装基板材料所需 要的各种物理性能如PCT耐受性、TCT耐热性及细金属线间的HAST耐 受性，还可减少扭曲，从而减少失败并延长产品的寿命。

此外，所述阻焊干膜(DFSR)可大幅增加无机填料的含量，改善耐 热性而不会使各种物理性能变劣，降低线膨胀系数并大幅改善热辐射性能 而不降低所制造的阻焊干膜的绝缘性能。

所述阻焊干膜可包含所述光敏树脂组合物的固化的或干燥的产物。

所述包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、 两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒和有机溶剂的光固化和 热固性树脂组合物的详细说明包括以上关于本发明的一个示例性实施方 案的说明。

所述阻焊干膜的厚度可为10μm至150μm。

下面将概述使用一个示例性实施方案的光固化和热固性树脂组合物 制备阻焊干膜(DFSR)的方法。

首先，用缺角轮涂覆机(comma coater)、刮刀涂覆机、唇口涂覆机 (lip coater)、棒式涂覆机、挤压式涂覆机(squeeze coater)、反向涂 覆机(reverse coater)、转移辊式涂覆机(transfer roll coater)、凹版 涂覆机(gravure coater)、喷雾涂覆机(spraying coater)等将一个示例 性实施方案的树脂组合物作为光敏涂层材料涂覆在载体膜上，然后使其通 过50至130℃的烘箱1至30分钟来干燥，并在其上层压离型膜(release  film)，从而制备自底部起由载体膜、光敏膜及离型膜组成的干膜。

所述光敏膜的厚度可为约5至100μm。

在本文中，可使用塑料膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯膜、 聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚丙烯膜及聚苯乙烯膜作为载体膜；可使 用聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、经表面处理的纸等作为离 型膜。在剥离所述离型膜时，优选光敏膜和离型膜之间的粘附性低于光敏 膜和载体膜之间的粘附性。

随后，在剥离所述离型膜后，使用真空层压机、热辊层压机、真空压 合机(vacuum press)等使光敏膜结合到形成电路的基板上。

之后，将基板曝露于具有固定波长范围的光(UV等)下。

采用遮光罩选择性地进行曝光，或采用激光直接曝光装置直接进行曝 光，以形成图案。

曝光后剥离所述载体膜。

曝光量取决于涂覆的膜的厚度，然而，其优选为0至1000mJ/cm²。

进行曝光时，例如，在曝光区域可发生光固化从而在酸改性低聚物、 光聚合单体等中所含的不饱和官能团之间形成交联，因此，在随后的显影 过程中可不除去所述曝光区域。

相比之下，在其中形成的未曝光区域可不含有交联及由此形成的交联 结构，而保留羧基，从而可被碱显影。

之后，使用碱性溶液等进行显影。

作为碱性溶液，可使用碱性水溶液如氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、 碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类。

通过所述显影，可仅保留位于曝光区域的膜。

最后，通过热固化(后固化)，完成包含由所述光敏膜形成的阻焊剂 的印刷电路板。

所述热固化温度为约100℃或以上。

通过上述方法等，可提供DFSR及包含所述DFSR的印刷电路板。

由于所述DFSR经历光固化及热固化，其可包含酸改性低聚物、具 有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体及具有能够热固化的官 能团的固化的热固性粘合剂。

所述阻焊干膜可用作印刷电路板的保护膜。

所述阻焊干膜可用于制备半导体元件的封装基板。

此外，根据本发明的另一个示例性实施方案，可提供包含所述阻焊干 膜的电路板。

电路板的制备方法与如上所述使用阻焊干膜的印刷电路板的制备方 法相同，所述阻焊干膜可用作印刷电路板的保护膜。

本发明的有益效果

根据本发明，可提供一种光固化和热固性树脂组合物，其不仅具有优 异的光固化性能、电镀耐受性、机械性能及耐热性，还能够将尺寸稳定性 降低现象及扭曲现象最小化并能够提供具有高热辐射性能的阻焊干膜 (DFSR)。

此外，通过使用所述光固化和热固性树脂组合物，可提供一种具有上 述性能的阻焊干膜，及一种包含所述阻焊干膜的电路板。

具体实施方式

将在以下实施例中更详细地描述本发明。然而，以下实施例是为阐明 本发明，本发明的范围并不局限于以下实施例。

实施例及对比实施例：树脂组合物、干膜及印刷电路板的制备

实施例1和2及对比实施例1

通过混合下表1中所示的组分而制备树脂组合物。在本文中，使用重 量比为3:1的衍生自甲酚酚醛的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物和衍生自双酚 F的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的混合物作为酸改性低聚物。

将如上制备的树脂组合物施用于作为载体膜的PET上，并通过75℃ 的烘箱而将其干燥，然后层压PE作为离型膜，从而制备自底部起由载体 膜、光敏膜(厚度为20μm)及离型膜组成的干膜。

在剥离所制备的干膜的覆盖膜后，将光敏膜层真空层压在形成电路的 基板上，且将与电路图案相应的遮光罩置于光敏膜层上，并曝露于紫外光。 用波长为365nm的紫外光在350mJ/cm²的曝光量下进行曝光。

此后，去除PET膜，并在31℃用1重量％Na₂CO₃的碱性溶液进行 显影一段时间以移除不想要的部分，从而形成所期望的图案。

随后，在1000mJ/cm²的曝光量下进行光固化，最后在160至170℃ 进行热固化1小时，从而完成包含由光敏膜形成的保护膜(阻焊)的印刷 电路板。

表1实施例1至2及对比实施例1的复合材料(单位：g)

对比实施例2和3

通过混合下表2中所示的组分而制备树脂组合物。

在本文中，使用重量比为3:1的衍生自甲酚酚醛的环氧(甲基)丙烯酸 酯化合物和衍生自双酚A的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的混合物作为酸 改性低聚物。

通过与实施例1中的方法相同的方法，使用上面制备的树脂组合物制 备了干膜，并通过与实施例1中的方法相同的方法使用所述干膜完成了包 含保护膜(阻焊)的印刷电路板。

表2实施例2和3的复合材料(单位：g)

试验实施例

以下面的方式测量了上面的实施例和对比实施例中所制备的干膜及 印刷电路板的物理性能。

试验实施例1：显影性(感光度)的评估

将购自Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.的12μm铜箔层压板切成 5cm x 5cm的正方形，并通过化学蚀刻在铜箔表面形成细微粗糙度。

在去除上面的实施例和对比实施例中所制备的每种干膜的离型膜后， 用真空层压机(Meiki Co.,Ltd.的MVLP-500)将膜层真空层压在形成粗 糙度的铜箔层压板(基板)上。

然后，将阴型(negative-type)遮光罩(具有直径为80μm的洞的形 状)紧密粘附于其上，并用波长为365nm的紫外光在350mJ/cm²的曝光 量下进行曝光。

随后，去除PET膜，并在31℃用1重量％Na₂CO₃的碱性溶液进行 显影一段时间，从而形成图案。

然后，用SEM观察上述形成的图案的形状，以便根据以下标准进行 评估。

1：横截面为直线形且在底部没有膜残留。

2：横截面为非直线形，且洞的形状中有咬边(undercut)或突出物 (overhang)。

3：观察到未显影的情形。

4：由于过度显影而没有形成图案。

试验实施例2：耐酸性的测量

将铜箔层压板(厚度：0.1mm，铜箔厚度：12μm，LG Chem Ltd. 的LG-T-500GA)切成5cmx5cm的正方形，并通过化学蚀刻在铜箔表面 形成细微粗糙度。

在去除上面的实施例和对比实施例中所制备的每种干膜的离型膜后， 用真空层压机(Meiki Co.,Ltd.的MVLP-500)将膜层真空层压在形成粗 糙度的铜箔层压板(基板)上。

然后，将阴型遮光罩(具有直径为80μm的洞的形状)紧密粘附于其 上，并用波长为365nm的紫外光在350mJ/cm²的曝光量下进行曝光。

随后，去除PET膜，在31℃用1重量％Na₂CO₃的碱性溶液进行显 影一段时间，并在约1000mJ/cm²的曝光量下进行光固化。

此后，在170℃进行热固化1小时以制备样品。

将上述样品用10重量％的硫酸溶液(H₂SO₄)在25℃处理30分钟， 并观察涂覆膜的状态，以便根据以下标准进行评估。

1：DSFR没有剥离和变色。

2：DSFR开始产生可见的剥离/变色。

3：DSFR产生严重的剥离/变色。

试验实施例3：吸收率的测量

将IIjin Material Industries Co.,Ltd.的ICS-25um铜箔切成11cmx11 cm的正方形，并测量其质量。然后将实施例和对比实施例中所制备的每 种干膜切成10cmx10cm的正方形，并除去离型膜。然后以与用于测量 PCT耐热性的样品相同的方式制备样品，并测量其质量。

使用等温-等湿的设备(ESPEC Corp.的SH-941)在85℃的温度及 85％的湿度条件下处理所述样品24小时，并测量其质量。

1)吸湿率(％)＝(吸收的水分的质量/样品的质量)x100

2)吸收的水分的质量＝(等温-等湿处理后样品的质量)-(等温- 等湿处理前样品的质量)

3)样品的质量＝(等温-等湿处理前样品的质量)-(铜箔的质量)

试验实施例4：铅笔硬度的测量

以与上面的试验实施例2[耐酸性的测量]中相同的方式制备样品，并 切成11cmx11cm的正方形。

使用一套用于测量硬度的铅笔(Mitsubishi)及铅笔硬度测量仪(CK  Trading Co.)，在恒速和100g的负载下测量样品的刮痕等级。

使用硬度为B至9H硬度的一套铅笔中的一支铅笔，鉴定不会剥离所 述涂覆膜的铅笔的硬度。

试验实施例5：绝缘电阻的测量

使用真空层压机(购自Meiki Co.,Ltd.的MVLP-500)，将实施例和 对比实施例中所制备的每种干膜真空层压在FR-4基板上，所述FR-4基 板上形成有IPC标准的图案B的梳型(comb-type)电极。

然后，将阴型遮光罩(具有直径为80μm的洞的形状)紧密粘附于基 板上，并用波长为365nm的紫外光在350mJ/cm²的曝光量下进行曝光。

此后，去除PET膜，在31℃用1重量％Na₂CO₃的碱性溶液进行显 影一段时间，并在约1000mJ/cm²的曝光量下进行光固化。

此后，在170℃进行热固化1小时以制备样品。

在500V的施加电压下测量所获得的样品的电极的绝缘电阻数值。

试验实施例6：热导率的测量

将12μm铜箔层压板(购自Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.的 3EC-M3-VLP)切成15cmx15cm的正方形，并使用真空层压机(购自 Meiki Co.,Ltd.的MVLP-500)，将实施例和对比实施例中所制备的每种 干膜在以预定尺寸制备的铜箔层压板上真空层压数次，从而获得约100μm 的厚度。

然后，将阴型遮光罩(具有直径为12.7μm的洞的形状)紧密粘附于 基板上，并用波长为365nm的紫外光在350mJ/cm²的曝光量下进行曝光。

此后，去除PET膜，在31℃用1重量％Na₂CO₃的碱性溶液进行显 影一段时间，并在约1000mJ/cm²的曝光量下进行光固化。

此后，在170℃进行热固化1小时以制备样品，并使用蚀刻溶液去除 铜箔，从而制备用于测量热导率的样品。

通过公式[密度x比热x热扩散系数]计算热导率，其中使用Mettler  Toledo设备测量密度，并使用购自Netzch的LFA 447设备测量比热和热 扩散系数。

上述试验实施例1至6的测量结果如下表3所示。

表3试验实施例1至6的测量结果

如上表3的测量及评估结果所示，证实了实施例的DFSR具有优异 的显影性、光固化性能和物理性能，以及改善的热辐射性能而不降低绝缘 性能。

尤其在使用对比实施例1的干膜的样品的情况中，无机填料的含量为 57.7重量％，通过Bruggeman方程计算的热导率及实际测量的热导率为 约0.5W/mK，而实施例1和2的样品具有与对比实施例相当的无机填料 含量，却实现了1.00W/mK或更高的热导率。

根据Bruggeman方程，为实现1.00W/mK或以上的热导率，使用对 比实施例1的干膜的样品所使用的氧化铝填料的含量应为70重量％或更 高。然而，在实施例1和2中，可在不大量增加无机填料含量的情况下实 现高的热导率。

换言之，实施例的DFSR可确保电绝缘，从而在不降低介电强度的 情况下具有高导热性能及电磁波吸收性能，并可在相对小的厚度下实现优 异的导热性能、电磁波吸收性能及介电强度。

[参考]Bruggeman方程

*在上面对比实施例1的样品的情况中，所应用的氧化铝的比重为4 而树脂为1.1。