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一种显著增大SBA-15晶格间距和孔壁厚度的方法

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本发明公开一种显著增大SBA-15介孔分子筛晶格间距和孔壁厚度的制备方法，属于无机多孔材料制备技术领域。为满足科技发展和工业化进程对大孔径、厚孔壁SBA-15的需求，本发明采用高聚物P123为主模板剂，另一种烯醇类高聚合物为辅助模板剂，在水热条件下通过共缩聚-水解反应，制备出分子晶格间距和孔壁厚度明显增大的SBA-15介孔分子筛，提高了热和水热稳定性，极大地增加了其作为大孔径、大比表面积、尤其是作为厚孔壁载体材料在能源化工、环境保护和生物技术等众多领域的应用潜力。经测定，制备的一种SBA-15晶格间距可达26.5nm，比表面积657.7m

著录项

公开/公告号CN104591200A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-06

原文格式PDF
申请/专利权人陕西理工学院;
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申请/专利号CN201410111976.6
发明设计人王俊宏;刘军海;李志洲;田光辉;葛红光;闵锁田;
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申请日2014-03-21
分类号C01B37/00;C01B39/00;
代理机构
代理人
地址 723000 陕西省汉中市朝阳路陕西理工学院
入库时间 2023-12-17 04:40:19

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-10-31

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C01B37/00 申请公布日:20150506 申请日:20140321

发明专利申请公布后的驳回
2015-05-27

实质审查的生效 IPC(主分类):C01B37/00 申请日:20140321

实质审查的生效
2015-05-06

公开

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