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一种等离子体处理设备及其机台外罩

摘要

本发明公开了一种等离子体处理设备及其机台外罩,通过在机台外罩的侧壁安装与介电窗呈一定角度的风扇,并在未安装风扇的侧壁设置若干气孔,可以实现对介电窗口的快速均匀降温。同时,在环盖上设置隔热/绝热材料的隔热圈与介电窗相接触,能够有效阻止热量从介电窗的边缘区域向环盖方向传导,因此,介电窗的中心区域到边缘区域的温度相对更为平均,温度梯度减小,从而避免介电窗因温差所造成的开裂现象,提供了一种安全性能更高的等离子处理设备。

著录项

  • 公开/公告号CN104425197A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中微半导体设备(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201310374499.8

  • 申请日2013-08-23

  • 分类号H01J37/02(20060101);H01J37/32(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人王洁

  • 地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

  • 入库时间 2023-12-17 04:27:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-05

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01J37/02 变更前: 变更后: 申请日:20130823

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-09-15

    授权

    授权

  • 2016-06-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/02 申请日:20130823

    实质审查的生效

  • 2015-03-18

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域,特别涉及一种等离子体处理设备及其 中的温度调节装置。

背景技术

目前,在半导体制造工艺中广泛实施以进行薄膜沉积或蚀刻等作为目的 的等离子体处理。例如在图1所示的电感耦合型等离子体处理设备中,设置 有真空的腔室300,在腔室300内的底部设有基座600,基座600上设有静电 夹具700,被处理的基板500(例如是半导体晶圆,玻璃基板等)放置于所述 静电夹具700上。腔室300的顶部设置为介电窗100,一般由陶瓷材料(Al2O3) 构成。在所述腔室300的环形侧壁顶部设置有环盖200,由环盖200上由内 边缘向外延伸的一部分顶面,与介电窗100上由外边缘向内延伸的一部分底 面相接触(标号110示出的即是两者的接触面位置),从而通过环盖200对介 电窗100进行支撑。在腔室300外,一般在介电窗100的上方,设置有线圈 状的感应天线400。向所述感应天线400施加RF射频电流,从而在感应天线 400周围产生磁场,该磁场的磁力线贯穿介电窗100,在腔室300内,位于被 处理基板500上方与介电窗100底部之间的反应区域产生感应电场,进而通 过所述感应电场对导入腔室300内的反应气体的分子或原子发生电离碰撞, 从而在反应区域内形成反应气体的等离子体对基板500进行处理。

腔室300内产生的等离子体会在反应区域中高效地向四周扩散,则在长 时间的处理过程中等离子体会轰击介电窗100的底面,从而在介电窗100中 蓄积足够多的热量,以使介电窗100及其周边的温度升高。然而,由于支撑 介电窗100的环盖200以及环盖200下方的腔室300侧壁一般是由金属(例 如是铝Al或者其合金等)材料制成,具有良好的导热能力,介电窗100边缘 处的热量很容易经由介电窗100与环盖200相接触的边缘区域向环盖200进 行传导。其结果是在介电窗100的中心区域与该介电窗100上接触环盖200 的边缘区域之间产生巨大的温度梯度,一方面使得在介电窗100下方反应区 域内形成的等离子体在中心及边缘区域不均匀分布的问题发生,影响对基片 处理的均匀性;另一方面所具有的温度差还使得介电窗100发生变形,从而 导致介电窗100开裂并打碎腔室300内的基板或其他设备,特别是当射频功 率源功率超过5千瓦时,介电窗100非常容易碎裂,严重影响整个等离子体 处理装置的安全性。

发明内容

本发明公开了一种机台外罩,用于等离子体处理设备;所述等离子体处 理设备设置有能够密闭的腔室,所述腔室的顶部由介电窗构成,所述机台外 罩设置于所述介电窗上方,所述机台外罩包括环绕所述介电窗的侧壁和侧壁 上方的顶壁;所述机台外罩上设置至少一吹气扇,所述吹气扇所在平面与所 述介电窗所在平面间设置一角度α,α的范围在40度—50度之间;所述侧 壁上还设置若干气体通道。

优选的,所述机台外罩上设置两个并列的吹气扇,每个吹气扇吹向机台 外罩内部的风速大于等于400立方英尺每分钟。

优选的,所述吹气扇安装于所述机台外罩的一侧壁处,所述吹气扇所在 的侧壁相对的侧壁设置至少一吸气扇。

优选的,所述机台外罩未安装吹气扇和吸气扇的侧壁设置若干气体通道。

优选的,所述气体通道为气孔或气槽。

优选的,所述吸气扇所在平面与所述介电窗所在平面间设置一角度β, β的范围在80度-100度间。

优选的,所述吹气扇和所述吸气扇的数量分别为2,所述两吹气扇所在 平面与所述介电窗所在平面间的角度相同,均为46度,所述两吸气扇所在平 面与所述介电窗所在平面间的角度相同,均为90度。

优选的,所述吹气扇和所述吸气扇位于机台外罩内部的区域周围设置金 属网罩。

进一步的,本发明还公开了一种等离子体处理设备,包括一反应腔室, 所述腔室的顶部由介电窗构成;所述介电窗上方设置一机台外罩,所述机台 外罩具有上文描述的技术特征。

进一步的,所述反应腔室包括腔室侧壁,所述腔室侧壁与所述介电窗间 设置隔热圈。

优选的,所述隔热圈是由绝热材料制成。

优选的,所述等离子体处理设备为电感耦合型等离子体处理设备。

本发明提供等离子体处理设备及其散热机台外罩,其优点在于:通过在 机台外罩的侧壁安装与介电窗呈一定角度的吹气扇,并在未安装吹气扇的侧 壁设置若干气孔,可以实现对介电窗口的快速均匀降温。同时,在环盖上设 置隔热/绝热材料的隔热圈与介电窗相接触,能够有效阻止热量从介电窗的边 缘区域向环盖方向传导,因此,介电窗的中心区域到边缘区域的温度相对更 为平均,温度梯度减小,从而避免介电窗因温差所造成的开裂现象,提供了 一种安全性能更高的等离子处理设备。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其 它特征、目的和优点将会变得更明显。如下附图构成了本说明书的一部分, 和说明书一起列举了不同的实施例,以解释和阐明本发明的宗旨。以下附图 并没有描绘出具体实施例的所有技术特征,也没有描绘出部件的实际大小和 真实比例。

图1是现有等离子体处理设备的总体结构示意图;

图2是本发明所述带机台外罩的等离子体处理设备结构示意图;

图3是本发明所述实施例一种机台外罩的结构示意图;

图4是沿图3A-A处切割得到的剖面结构示意图;

图5示出另一种实施例的带机台外罩的等离子体刻蚀设备的结构示意 图。

具体实施方式

本发明公开了一种等离子体处理设备及其机台外罩,为使本发明的上述 目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图和实施例对本发明的具 体实施方式做详细的说明。

图2示出本发明所述带机台外罩的等离子体处理设备结构示意图,本实 施例提供的等离子体处理设备是一种电感耦合型等离子体处理设备,设置有 一个腔室101,该腔室侧壁30的内部和外部能够密闭隔离,使得腔室内部的 压力可以设置为真空或低压环境,而腔室外部一般为大气环境。所述腔室的 顶部由介电窗10构成,介电窗10通常为陶瓷材料,侧壁30顶部设置一环盖 20,用于支撑介电窗10,环盖20和介电窗10的接触区域称为介电窗10的 边缘区域,介电窗的边缘区域环绕中心区域设置。腔室内的底部设有基座60, 基座60上还设有静电夹具70,被处理的基板50(例如是半导体晶圆,玻璃 基板等)放置于静电夹具70的顶面上。位于腔室外、介电窗10上方设置有 线圈状的感应天线40,向感应天线40施加RF射频电流,从而在腔室内位于 被处理基板50上方与介电窗10底部之间的反应区域产生反应气体的等离子 体,等离子体对基板50进行作用,完成对基板50的刻蚀过程。

腔室101内产生的等离子体会在反应区域中高效地向四周扩散,在长时 间的处理过程中等离子体会轰击介电窗10的底面,从而在介电窗10中蓄积 过多热量,导致介电窗10及其周边的温度升高。由于介电窗10的边缘区域 与环盖20接触,而环盖20与侧壁30通常由金属材料(例如是铝Al或其合 金)制成,具有良好的导热性,使得介电窗10边缘区域的温度被降低,与中 心区域存在较大的热梯度,导致介电窗10的破碎。为了解决该技术问题,本 实施例提供一具有良好散热功能的机台外罩80。

图3示出本发明实施例描述的一种机台外罩的结构示意图;机台外罩80 设置于介电窗10上方,包括环绕介电窗10的侧壁81和侧壁上方的顶壁82 (为清楚展示机台外罩80与介电窗10的相对位置,图3隐藏了顶壁82部分); 为了降低介电窗10的温度,同时减小介电窗10的中心区域和边缘区域的热 梯度,本发明考虑在机台外罩80侧壁81处设置至少一吹气扇85,同时在未 安装风扇的侧壁设置若干气体通道,本实施例的气体通道设置为气孔83,在 另外的实施例中,所述的气体通道也可以为气槽。利用吹气扇提供的风能将 介电窗10的热量通过气孔83带走。本实施例为了更好的降低介电窗的温度, 在侧壁81处安装两个并排的吹气扇85。当等离子体处理设备的射频功率大 于5千瓦时,为了保证介电窗10的温度迅速降低,每个吹气扇85吹向机台 外罩80内部的风速大于等于400立方英尺每分钟。吹气扇85与介电窗10 间的角度是关系到介电窗10边缘区域和中心区域热梯度能否降低的关键因 素。现有技术中,通常采用在机台外罩顶壁安装吹气扇的方式,即吹气扇的 安装面与介电窗10所在的平面平行,此时,吹气扇吹出的风垂直吹向介电窗 上表面,携带了介电窗热量的空气在溢出时不断受到吹向介电窗上表面的风 力影响,很难快速排出机台外罩,从而不能迅速降低介电窗10的温度,当在 射频功率范围较大的应用中,如射频功率大于5千瓦时,极易导致介电窗10 的破碎,对整台设备造成严重破坏。而本实施例中,将吹气扇85安装在机台 外罩80的侧壁81处,设置吹气扇85与介电窗10角度为α,α的范围为40 度—50度,使吹气扇85吹出的风在与介电窗接触后,携带介电窗热量的热 风能迅速的从侧壁81处设置若干气孔83散出,提高了散热效率。本发明设 置的吹气扇85与介电窗10的角度范围能最佳的降低介电窗边缘区域和中心 区域的热梯度,同时迅速的降低介电窗的温度,实现介电窗10均匀快速地降 温。特别的,为了更好的实现介电窗10均匀快速地降温,本实施例设置4 个风扇,其中相对的两侧壁81处分别设置2个并列的风扇,一组风扇为吹气 扇85,另一组风扇为吸气扇86。

图4示出沿着图3A-A处切割得到的剖面结构示意图,在图4所述的实 施例中,设置至少两个风扇,为了更好的对介电窗10进行冷却降温,本实施 例设置4个风扇,其中相对的两侧壁81处分别设置2个并列的风扇,一组风 扇为吹气扇85,另一组风扇为吸气扇86。本实施例选择设置两吹气扇85与 介电窗10的角度为46度;吸气扇86与介电窗10的角度范围为80度-100 度,优选的,吸气扇86垂直介电窗10设置。吸气扇86可以迅速的吸走携带 了介电窗10热量的空气,在机台外罩80内部形成较强的对流空气,实现介 电窗10快速地降温。

在上述实施例中,吹气扇85,吸气扇86可以位于机台外罩内部,也可以 位于机台外罩外部,或者部分的位于机台外罩内部,由于机台外罩80环绕介 电窗10上方的射频天线40设置,机台外罩内有电磁场,而风扇85为带电部 件,未免影响射频天线40的电场分布,故需要将风扇置于机台外罩内部的部 分采用金属网罩88进行屏蔽。

图5示出另一种实施例的带机台外罩的等离子体刻蚀设备的结构示意 图;考虑到造成介电窗10破碎的原因除了温度过高,还有介电窗10边缘区 域和中心区域的热梯度过高,在为介电窗10上风提供快速散热的机台外罩 80的同时,需要在介电窗10边缘区域和环盖20之间设置隔热圈90,避免介 电窗10边缘区域的热量被迅速传递到侧壁30,增大介电窗边缘区域和中心 区域的热梯度。隔热圈90设置于环盖20顶部,通过使所述隔热圈90的顶面, 与介电窗10的一部分底面相接触,实现对介电窗10的支撑,从而隔绝介电 窗10与所述环盖20之间的导热接触,以阻止热量由介电窗10向环盖20传 导,减少介电窗10中心区域到边缘区域的温度梯度。

所述的隔热圈90可以由多种隔热或绝热材料制成,可以根据具体的工艺 制程选择隔热圈90的相应材料,使得隔热圈90能够不受反应气体及其等离 子体处理反应时的影响。优选的实施例中,隔热圈90可以使用特氟龙(Teflon) 或石英材料制成。

综上所述,通过在机台外罩80侧壁81安装与介电窗10呈一定角度的风 扇,并在未安装风扇的侧壁设置若干气孔83,可以实现对介电窗口的快速均 匀降温。同时,在环盖20上设置隔热/绝热材料的隔热圈90与介电窗10相 接触,能够有效阻止热量从介电窗10的边缘区域向环盖20方向传导,因此, 介电窗10的中心区域到边缘区域的温度相对更为平均,温度梯度减小,从而 避免介电窗10因温差所造成的开裂现象,提供了一种安全性能更高的等离子 处理设备。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识 到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述 内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的 保护范围应由所附的权利要求来限定。

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