一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖及其制备方法，它是由下述原料按重量份数组成：电熔镁砂75～95份，Si

说明书

技术领域

本发明涉及耐火材料技术领域，具体是一种具有非氧化物增强增韧结构的低 碳镁碳砖及其制备方法。

背景技术

传统镁碳砖，碳含量在10％-20％之间，由于具有良好的高温性能和优良的 抗渣性能，一直是钢包工作衬的主要耐火材料。随着洁净钢冶炼技术的发展，传 统镁碳砖主要受到两个方面的限制：1、镁碳砖具有较大的导热率，使用过程中 直接热损耗量高，降低钢水的温度。2、镁碳砖使用过程中易向钢水中增碳，对 冶炼低碳钢、超低碳钢影响尤为严重。因此，在降低石墨含量的前提下，如何开 发出既具有优良抗热震性和抗渣性，同时又具有热导率低、利于超纯净钢及二次 精炼技术发展的低碳镁碳砖已成为目前镁碳砖的发展趋势。近年来，精炼钢包使 用低碳镁碳砖产品受到国内外同行工作者的重视。

专利“一种含纳米氧化锌的低碳镁碳砖CN101555150B”提出了一种含纳米氧 化锌的低碳镁碳砖，所述低碳镁碳砖包括下述四种重量百分比的原料，其中：电 熔镁砂颗粒和细粉80～94％，鳞片石墨1～5％，金属Al1～3％，纳米氧化锌1～5％； 以及上述四种原料重量百分比之和的酚醛树脂2～4wt％。纳米氧化锌价格昂贵， 不易实现工业化生产。

专利“含B₄C-C复合粉体和纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制备方法 CN101367669B”提出了含B₄C-C复合粉体和纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制 备方法，所采用的技术方案是:将60～75wt％的镁砂颗粒、15～30wt％的镁砂细粉、 1～5wt％的细粒鳞片石墨、0.5～1.5wt％的炭黑、1～3wt％的金属硅粉、0.1～1.0wt％ 的B₄C-C复合粉体和0.05～0.4wt％的纳米TiC粉体混合，外加3～5wt％的有机结 合剂，经混练后压制成型，在180～240℃条件下热处理24小时。所述的B4C-C 复合粉体和纳米TiC粉体价格昂贵，不易实现大规模生产。

专利“一种低碳镁碳砖及其制备方法CN101531533B”提出了一种低碳镁碳砖 及其制备方法，其技术方案是：将58～70wt％的镁砂颗粒、20～28wt％的镁砂细粉、 0.5～5wt％的膨胀石墨、0～6wt％的鳞片石墨、1～5wt％的抗氧化剂、0.1～5wt％的金 属纤维和1.5～4.5wt％的酚醛树脂进行混炼，然后成型、干燥制得含碳量在2～7wt％ 的低碳镁碳砖。膨胀石墨具有良好的热膨胀性，能有效改善材料性能，但膨胀石 墨需经特殊工艺处理，增加生产成本，同时由于膨胀石墨的石墨晶体尺寸较小， 使用过程中易氧化。

由于以往的低碳镁碳砖，或加入纳米级的氧化物或非氧化物，或引入改性的 膨胀石墨来降低镁碳砖中碳含量从而改善镁碳砖使用性能，但两种方法制备的低 碳镁碳砖成本均较高，不易于实现工业化生产。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，制备的 镁碳砖碳含量可降低到3％，使用过程中形成片状或纤维状的非氧化物结合相， 增强增韧镁碳砖结构。使材料具有耐高温、抗侵蚀、抗热震性能好等优良特性， 可替代镁碳砖，在钢包精炼炉上广泛使用。

本发明的另外一个目的是提供一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳 砖的制备方法。

一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，其特征在于，它是由下述原 料按重量份数组成：

所述的电熔镁砂中的MgO含量的重量百分比≥97％，体积密度≥3.43g/cm³， 颗粒度≤5mm；

所述的Si₃N₄粉中Si₃N₄含量的重量百分比≥97.5％，杂质含量的重量百分比 ≤2.5％，颗粒度≤0.088mm；

所述的金属铝粉的Al含量的重量百分比大于99％，粒度≤45um；

所述的酚醛树脂结合剂可选用热固性或热塑性的。

一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，其原料按重量份计，优选配 比为：

一种制备前述的具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖的方法，包括下述 步骤：

1)按照所述的重量份数称量所需的原料组分；

2)将粒度≤0.088的原料倒入混砂机中混炼2～5分钟，得到预混料；

3)将粒度>0.088mm的原料搅拌2～6分钟，加入所述的重量百分比的酚醛 树脂结合剂搅拌1～5分钟，加入第2)步的预混料，搅拌3～10分钟；

4)将第3)步得到的物料，以50～250MPa压力在1000吨摩擦压砖机上压 制成型；

5)将第4)步成型后的试样，经干燥窑热处理，形成半成品，热处理温度 为200～500℃，制得一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖。

本发明中的电熔镁砂粒度小于5mm，主晶相方镁石，晶体尺寸＞500um，具 有熔点高，抗碱性渣侵蚀能力强的特点。

本发明中的Si₃N₄粉粒度小于0.088mm，主晶相为β－Si₃N₄，由六个[SiN₄] 四面体组成的对称结构，具有高强度、高硬度、高耐磨蚀性、抗氧化性和良好的 热冲击及机械冲击性能，综合性能优良。

本发明中的金属铝粉中位径小于45um，活性高，使用过程中与基质中镁砂、 Si₃N₄原位生成片状或纤维状的非氧化物相，增强材料的结构韧性，同时提高材 料的抗侵蚀性。

本发明的一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，以电熔镁砂和 Si₃N₄粉作为主原料，添加部分金属铝粉，采用酚醛树脂作为结合剂，使用过程 中形成片状或纤维状的非氧化物结合相，增强增韧砖体结构，制备性能良好的低 碳钢包衬砖，消除传统镁碳砖对钢水的增碳作用，满足低碳钢和超低碳钢使用要 求。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

按照本发明的一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，它是由下述 原料按重量份数组成：

其中电熔镁砂中的MgO含量的重量百分比≥97％，体积密度≥3.43g/cm³，颗 粒度≤5mm；

所述的Si3N4粉中Si3N4含量的重量百分比≥97.5％，杂质含量的重量百分 比≤2.5％，颗粒度≤0.088mm；

所述的金属铝粉的Al含量的重量百分比大于99％，粒度≤45um。

所述的酚醛树脂作为结合剂可以是热固性也可以是热塑性的。

表1为各个具体实施例原料组分的重量百分配比数据，以及添加树脂作为 结合剂的重量份数数据。

表1：

上述实施例的一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖的制备方法，包 括下述步骤：

1)按照所述的重量百分比称量所需的原料组分；

2)将粒度≤0.088的原料倒入混砂机中混炼2～5分钟，得到预混料；

3)将粒度>0.088mm的原料搅拌2～6分钟，加入所述的重量百分比的酚醛 树脂结合剂搅拌1～5分钟，加入2)步的预混料，搅拌3～10分钟；

4)将第3)步得到的物料，以50～250MPa压力在1000吨摩擦压砖机上压 制成型；

5)将第4)步成型后的试样，经干燥窑热处理，形成半成品，热处理温度 为200～500℃，制得一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖。

其中的原料组分同上所述。

表2为实施例制备方法各个具体步骤的数据。

表2：

表3为对各个实施例制备的产品，进行显气孔率、体积密度 (GB/T2997-2000)、常温耐压强度(GB/T5072-2008)、热震稳定性 (YB/T376.1-1995)四项常规性能指标检测的数据。

表3：