法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-31
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F19/00 申请公布日:20141210 申请日:20140902
发明专利申请公布后的视为撤回
2017-05-24
文件的公告送达 IPC(主分类):G06F19/00 收件人:北京盛邦天业科技有限公司 文件名称:视为撤回通知书 申请日:20140902
文件的公告送达
2015-01-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F19/00 申请日:20140902
实质审查的生效
2014-12-10
公开
公开
机译: 一种在集成电路中制备具有固态技术基础的硅基高压组件和具有相应沟槽结构的集成电路的载盘触点的方法
机译: 使用3D打印技术制造的至少一种压电换能器的至少一种压电换能器的集成方法
机译: 一种用于减少由字符锅技术引起的sdh-网络中的相位噪声的方法以及适用于实现所述方法的集成电路