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连接体中连接部分的修复方法和用于该方法中的修复刀具

摘要

提供了一种修复方法,其中通过在其间插入了导电粘合层而彼此连接的两块基板被分开,并且使用所述基板中的至少一块将所述基板用另一各向异性导电膜彼此重新连接。在重新连接所述两块基板之前,使用在其末端(41)处弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的修复刀具(40)来将出现在将重新使用的基板(11)或连接端(12)上的任何残留物移除。

著录项

  • 公开/公告号CN104115572A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN201380009984.3

  • 申请日2013-02-13

  • 分类号H05K3/32;H01L21/60;

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈源

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 02:04:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-24

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/32 申请公布日:20141022 申请日:20130213

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/32 申请日:20130213

    实质审查的生效

  • 2014-10-22

    公开

    公开

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