一种应用于PCB线路、阻焊工艺中的对位曝光方法

摘要

本发明涉及一种应用于PCB线路、阻焊工艺中的对位曝光方法，该包括：A、将光绘好的黑片经过压膜机贴上保护膜；B、在二块黑片的定位环上打孔并装上定位件；C、将其中一块黑片用胶带固定在曝光机的玻璃上；D、将该黑片上的定位件从PCB上面的定位孔嵌入；E、将另一块黑片上的定位件从PCB下面的定位孔嵌入；F、放下曝光机上框，抽气赶气到气压要求值，打开输送开关至完成曝光；G、拿出已曝好光的另一块黑片和PCB即可；H、制作另一块PCB则重复上述D至G的过程。采用本发明，不仅省略了黄片制作，且无需要专业人员对位，同时还减少了工序，与原有对位曝光方法相比，据实际检验效果表明，工效至少可提高一倍以上，且大量节约了生产成本。