一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺

摘要

本发明涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺。其整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。所述电容器的制备过程包括双电极凹形铜电极芯片制作、焊接引线、涂覆、打印及测试。本发明有效提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。