法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-08
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01B11/02 申请公布日:20141112 申请日:20140618
发明专利申请公布后的驳回
2014-12-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/02 申请日:20140618
实质审查的生效
2014-11-12
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 激光束加工装置包括:非接触支撑部件,其用于支撑工件;激光束施加部件;用于相对于激光束施加部件供给工件的加工供给部件;以及碎片张紧部件。