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激光烧结设备用激光扫描头及激光烧结设备

摘要

本发明公开了激光烧结设备用激光扫描头及激光烧结设备,涉及激光烧结成型技术领域。可扩展激光扫描头的功能,有利于简化激光烧结设备的结构。所述激光烧结设备用激光扫描头,包括:激光源、振镜系统和变焦装置,所述激光源发出的激光依次通过所述振镜系统和所述变焦装置,所述振镜系统可实时改变所述激光的方向,所述变焦装置可使所述激光处于聚焦状态或非聚焦状态。本发明提供的激光扫描头用于激光烧结设备。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B26/10 申请公布日:20141126 申请日:20140813

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-12-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B26/10 申请日:20140813

    实质审查的生效

  • 2014-11-26

    公开

    公开

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