曝光系统、曝光系统的控制装置以及曝光系统的控制方法

摘要

提供使掩模更换时的掩模选择有效率、能进行短时间的掩模更换的曝光系统。曝光系统(1)具备：曝光装置(10)，其通过掩模对基板照射光；以及控制部(30)，其控制曝光装置(10)。控制部(30)从曝光装置(10)实时地接收表示掩模存在于曝光装置(10)内的哪个位置的位置信息，基于位置信息选择在接下来处理的基板的曝光中使用的掩模。

说明书

技术领域

本发明涉及用于对基板进行曝光处理的曝光系统、以及该曝光 系统的控制装置和控制方法。

背景技术

现有的与曝光系统有关的技术例如在特开2001－291756号公 报(专利文献1)中公开。在特开2001－291756号公报(专利文献1) 中公开了如下曝光系统：在用和与已经进行曝光处理的基板对应的 掩模相同的掩模进行曝光处理的基板搭载于基板运送机器人的情 况下，对用相同的掩模处理的基板优先进行曝光处理，使掩模的更 换次数减少。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2001－291756号公报

发明内容

发明要解决的问题

在曝光系统中，有时在一片基板的曝光处理结束后指示更换为 与接下来应曝光处理的基板对应的掩模。在特开2001－291756号公 报(专利文献1)记载的曝光系统中，即使在收到这样的更换指示 的情况下，也是优先处理不更换掩模就能进行曝光处理的基板。因 此，有期望的基板的曝光处理延迟、生产率反而下降的问题。

另外，在曝光系统中，为了确保对基板曝光的质量，需要定期 地清洗掩模。在特开2001－291756号公报(专利文献1)记载的曝 光系统中，优先处理不更换掩模就能进行曝光处理的基板，由此， 不进行需要的掩模的清洗，有可能使用在曝光处理时升华物原样附 着的掩模进行曝光处理。其结果是，有基板的曝光质量降低的问题。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其主要目的是提供使掩模 更换时的掩模选择有效率、能以更短时间进行掩模更换的曝光系 统。另外，本发明的其他目的是提供能进行定期的掩模清洗、能确 保基板的曝光质量的曝光系统。另外，本发明的另一其他目的是提 供避免在曝光处理中继续使用发生异常的掩模、确保基板的曝光质 量的曝光系统。

用于解决问题的方案

本发明的曝光系统具备：曝光装置，其通过掩模对基板照射光； 以及控制部，其控制上述曝光装置。控制部从曝光装置接收表示曝 光装置内的掩模的位置的位置信息，基于位置信息选择在接下来曝 光的基板的曝光中使用的掩模。在此，从曝光装置或者曝光系统所 包含的其他装置向控制部传递信息的时间并不特别受到限定。例 如，可以实时地向控制部传递信息，或者可以仅在改变装置的状态 时向控制部传递信息。

在上述曝光系统中，优选曝光装置具有头部，掩模为了对基板 曝光而安装到头部，掩模的位置信息包含：正在向头部安装的掩模 的位置；已经安装到头部的掩模的位置；以及正在从头部脱离的掩 模的位置。

在上述曝光系统中，优选控制部优先选择正在向头部安装的掩 模作为在接下来曝光的基板的曝光中使用的掩模。

在上述曝光系统中，优选控制部不选择正在从头部脱离的掩模 作为在接下来曝光的基板的曝光中使用的掩模。

在上述曝光系统中，优选曝光装置具有：在曝光装置内暂时保 管掩模的缓冲器；以及次使用曝光掩模缓冲器，接下来安装于头部 的掩模在次使用曝光掩模缓冲器中等待，位置信息包含：停留于缓 冲器中的掩模的位置；以及停留于次使用曝光掩模缓冲器中的掩模 的位置。

在上述曝光系统中，优选位置信息包含正在送入到曝光装置中 的掩模的位置。

本发明的其他方面的曝光系统具备：通过掩模对基板照射光的 曝光装置；清洗掩模的掩模清洗装置；以及控制曝光装置的控制部。 控制部从掩模清洗装置接收掩模清洗装置清洗掩模的清洗日期和 时刻，基于清洗日期和时刻选择在接下来曝光的基板的曝光中使用 的掩模。

在上述曝光系统中，优选控制部不选择从清洗日期和时刻到当 前时刻为规定时间以上的掩模作为在接下来曝光的基板的曝光中 使用的掩模。

本发明的又一方面的曝光系统具备：曝光装置，其通过掩模对 基板照射光；以及控制部，其控制曝光装置。控制部从曝光装置接 收为了基板的曝光处理而使用掩模的处理次数，基于处理次数选择 在接下来曝光的基板的曝光中使用的掩模。

在上述曝光系统中，优选控制部不选择处理次数为规定次数以 上的掩模作为在接下来曝光的基板的曝光中使用的掩模。

本发明的又一方面的曝光系统具备：曝光装置，其通过掩模对 基板照射光；以及控制部，其控制曝光装置。控制部从曝光装置接 收表示用于当前基板的曝光的掩模发生异常的异常信息，基于异常 信息选择在接下来曝光的基板的曝光中使用的掩模。

在上述曝光系统中，优选控制部不选择发生异常的掩模作为在 接下来曝光的基板的曝光中使用的掩模。

发明效果

根据本发明的曝光系统，能使掩模更换时的掩模选择有效率， 所以能以更短时间进行掩模更换。另外，能定期地清洗掩模，所以 能确保基板的曝光质量。另外，能在以后的曝光处理中更换发生异 常的掩模，所以能确保基板的曝光质量。

附图说明

图1是示出曝光装置的构成概略的示意图。

图2是从侧面观察曝光装置的内部的一部分的示意图。

图3是示出在曝光装置内曝光的基板和掩模的关系的示意图。

图4是示出用于对基板的曝光处理的掩模的概略构成的示意 图。

图5是示出通过使用本实施方式的曝光系统的曝光处理得到的 对象的机型和表示每种机型的曝光处理条件的处方、以及用于每个 处方的掩模的关系的示意图。

图6是示出本实施方式的曝光系统的构成概略的框图。

图7是示出在用于曝光处理的掩模的选择之前的预处理的一例 的流程图。

图8是示出掩模的选择方法的一例的流程图。

图9是示出曝光装置内的掩模的位置信息的图。

图10是示出基于曝光装置内的掩模的位置信息选择掩模的子 程序的一例的流程图。

图11是示出基于曝光处理中的掩模的报警的发生的掩模的选 择的流程图。

图12是示出在曝光处理中能再次使用“不可使用”状态的掩模 的处理的流程图。

具体实施方式

下面，基于附图说明本发明的实施方式。此外，在下面的附图 中，对相同或者相当的部分标注相同的附图标记，其说明将不再重 复。

图1是示出曝光装置10的构成概略的示意图。曝光装置10是对 液晶面板用的玻璃基板或者半导体基板等曝光对象的基板照射光 的装置。曝光装置10具有在曝光处理时搭载基板的载物台11和盒搭 载部12。盒搭载部12形成有多个口13、13。口13是为了载置收纳有 曝光对象的基板的盒而设置的、曝光装置10内的盒的放置场所。曝 光装置10形成有送出送入部14。作为基板进入的盒子的盒经由送出 送入部14被送入到曝光装置10内，且经由送出送入部14从曝光装置 10被送出。

曝光装置10还具有：缓冲器16，其收纳多个用于将图案转印到 基板的掩模或者中间掩模等底版(下面仅称为掩模)；以及使在接 下来曝光处理中使用的掩模等待的次使用掩模缓冲器17。基板的曝 光处理所需的掩模在被送入到曝光装置10内后，在设于曝光装置10 内的缓冲器16中暂时保管。掩模由未图示的掩模运送装置适当地从 缓冲器16取出，被运送到次使用掩模缓冲器17。掩模还利用掩模运 送装置安装到头部用于对基板曝光。

图2是从侧面观察曝光装置10的内部的一部分的示意图。从载 置于图1所示的口13的盒中取出的基板2搭载于载物台11，掩模20 在基板2的上方与基板2相对地配置。曝光装置10具有头部18，用于 基板2的曝光处理的掩模20安装于头部18。从未图示的照明光线系 统通过掩模20对基板2照射光，由此进行基板2的曝光处理。

图3是示出在曝光装置10内曝光的基板2和掩模20的关系的示 意图。图3中图示出俯视的一片基板2，示出包括多个掩模20的掩模 组相对于基板2的排列。各个掩模20由图2所示的头部18保持。头部 18具有与掩模20的周缘部卡合的框状的形状，设置成不妨碍从未图 示的照明光线系统经由掩模20照射到基板2的光路。

图3中所示的两箭头表示掩模20相对于基板2的相对移动的方 向。搭载在载物台11上的基板2和安装于头部18的掩模20中的至少 任一方在两箭头所示的图中的左右方向移动，由此基板2和掩模20 在两箭头的方向相对移动。在与该相对移动的方向正交的方向，多 个掩模20排成两列。在与基板2和掩模20的相对移动的方向正交的 方向相邻的两个掩模以经由这两个掩模20照射到基板2的光的照射 区域部分重叠的方式配置。多个掩模20以能对基板2的整个面曝光 的方式配置。

图4是示出用于基板2的曝光处理的掩模20的概略构成的示意 图。如图4所示，在一片掩模20中描画有4个描画图案21、22、23、 24。选择4个描画图案21、22、23、24中适合用于处理对象的基板2 的曝光处理的任一个描画图案，经由该选择的描画图案对基板2照 射光，由此进行基板2的曝光处理。

在基板2是液晶面板用的基板的情况下，例如在某掩模20(称 为掩模A)中，能将描画图案21形成为40吋TFT(Thin Film  Transistor：薄膜晶体管)基板用的描画图案，将描画图案22形成为 40吋CF(Color Filter：彩色滤光片)基板用的描画图案，将描画图 案23形成为60吋TFT基板用的描画图案，将描画图案24形成为60吋 CF基板用的描画图案。另外，在不同的另外的掩模20(称为掩模B) 中，能将描画图案21形成为40吋TFT基板用的描画图案，将描画图 案22形成为40吋CF基板用的描画图案，将描画图案23形成为55吋 TFT基板用的描画图案，将描画图案24形成为55吋CF基板用的描画 图案。在掩模20中描画的描画图案数量并不被限定，可以是任意的 数量。

掩模A和掩模B这两者被描画40吋TFT基板用的描画图案和40 吋CF基板用的描画图案。这样，有时对多个掩模20(即掩模A和掩 模B这两者)描画相同的描画图案。在该情况下，例如在对40吋TFT 基板进行曝光处理时，能使用掩模A和掩模B这两者，所以需要使 用或选定任一掩模。下面详细说明的本实施方式的曝光系统是用于 在从多个能应用的掩模选定实际用于曝光处理的掩模时考虑到掩 模更换的效率和曝光处理的质量而使得能选定最佳的掩模的系统。 另外，本实施方式的曝光系统考虑到在曝光处理中的曝光掩模的损 伤发生等大大影响质量的麻烦发生，能选定最佳的掩模。

图5是示出通过使用本实施方式的曝光系统的曝光处理得到的 对象的机型、表示每种机型的曝光处理条件的处方、以及用于每种 处方的掩模20的关系的示意图。在本实施方式中，假设曝光处理的 基板2是液晶面板用的基板。图5所示的机型是表示使用曝光处理的 基板2制作的液晶显示装置的种类。图5所示的处方是表示对基板2 进行曝光处理的条件。根据机型决定所使用的处方。按照对应的处 方对基板2进行曝光处理，由此提供期望的机型。

与识别编号(机型编号)是40吋的机型对应的处方是识别编号 (处方ID)001的处方。能用于按照处方ID是001的处方的基板2的 曝光处理的掩模20存在掩模A、掩模B以及掩模C这三个。与机型编 号是60吋的机型对应的处方是处方ID002的处方。能用于按照处方 ID是002的处方的基板2的曝光处理的掩模20存在掩模D、掩模A这 两个。这样，针对一个处方能使用多个掩模，由此上述的掩模的选 定是重要的。

掩模A形成有与用于40吋的机型的ID001的处方和用于60吋的 机型的ID002的处方这两者对应的描画图案。因此，在例如使用掩 模A进行用于40吋的机型的曝光处理后接下来进行用于60吋的机型 的曝光处理的情况下，机型被变更，但是有可能掩模的更换是不必 要的。本实施方式的曝光系统在假设这样的可能性的基础上，能选 定与机型一致的最佳的掩模20。

图6是示出本实施方式的曝光系统1的构成概略的框图。曝光系 统1具备上述的曝光装置10和控制曝光装置10的控制部30。曝光系 统1还具备数据登录终端31。使用曝光系统1进行曝光处理的操作者 使用数据登录终端31，在任意的时间事先登录机型编号、处方ID， 保持于控制部30。由此，将哪个掩模20用于哪个机型事先登录于控 制部30。

曝光系统1还具备掩模ID读取装置32。各个掩模20具有与描画 于掩模20的描画图案对应的固有的识别编号(掩模ID)。掩模ID 读取装置32在任意的时间读取掩模20的掩模ID，将读取的掩模ID 保存于控制部30。

曝光系统1还具备掩模清洗装置33。掩模清洗装置33将异物附 着的掩模20、或者在对基板2进行曝光处理时升华物附着的掩模20 等被污染的掩模20清洗，恢复清洁的状态。掩模清洗装置33将清洗 掩模20的清洗日期和时刻保存于控制部30。由此，控制部30对哪个 掩模20什么时候清洗进行管理。

曝光系统1还具备用于运送收纳有基板2的盒的运送装置36。运 送装置36接收来自控制部30的指令，将基板2送入到曝光装置10， 还从曝光装置10送出基板2。运送装置36将在曝光装置10内的口13 中是否存在盒的情况保存于控制部30。

曝光装置10接收来自控制部30的指令，对基板2进行照射最佳 的描画图案的光的曝光处理。另外，曝光装置10将曝光装置10内的 掩模20的位置信息、表示在曝光装置10中用于当前基板2的曝光的 掩模20发生异常的异常信息保存于控制部30。由此，控制部30对各 个掩模20当前在曝光装置10内处于何种状态进行管理。关于掩模20 的位置信息和异常信息的详情将后述。

另外，曝光装置10将掩模20被送入到曝光装置10以后的、掩模 20在曝光装置10内停留的停留时间保存于控制部30。而且，曝光装 置10将使用掩模20进行了曝光处理的处理次数保存于控制部30。与 掩模20的曝光装置10内的停留时间对应，异物附着于掩模20、掩模 20被污染的可能性变高。依赖于基板2的处理次数，升华物附着于 掩模20、掩模20被污染的可能性变高。控制部30基于掩模20的停留 时间和处理次数对是否需要掩模20的清洗进行管理。

曝光系统1还具备处理指示终端37。使用曝光系统1进行曝光处 理的操作者使用处理指示终端37，在任意的时间输入应进行曝光处 理的机型编号，保存于控制部30。控制部30基于该处理指示，将位 于曝光装置10内的多个掩模20中可用于接下来的曝光处理的掩模 20选定为适合处理掩模。

对使用具备以上构成的曝光系统1的基板2的曝光处理时的最 佳的掩模20的选择进行说明。图7是示出在用于曝光处理的掩模20 的选择之前的预处理的一例的流程图。

参照图7，在选择用于基板2的曝光处理的掩模20之前，如步骤 (S11)所示，利用掩模ID读取装置32读入掩模ID。另外，如步骤 (S12)所示，按照参照图5说明的机型和处方的关系登录机型编号 和处方ID的关系。而且，如步骤(S13)所示，按照参照图5说明的 处方和掩模的关系登录掩模ID和处方ID的关系。在这样完成前准备 的状态下进行用于曝光处理的最佳的掩模20的选择。此外，步骤 (S11)～(S13)所示的各处理不是必须按图7所示的顺序进行， 可以按任意的顺序进行。

图8是示出掩模20的选择方法的一例的流程图。首先，在步骤 (S21)中进行机型编号的取得。机型编号可以通过操作者使用处 理指示终端37输入接下来曝光处理的机型编号而取得。或者，机型 编号可以通过基于从被送入到曝光装置10的口13中的盒的识别编 号把握的、处理对象的基板2的种类所涉及的信息检索机型编号而 取得。

接下来，在步骤(S22)中进行处方ID的取得。如参照图5说 明的那样，如果取得机型编号，则能取得与机型编号对应的处方ID。

接下来，在步骤(S23)中进行曝光装置10内的适合处理掩模 的取得。在此，所谓适合处理掩模是指：存在于曝光装置10内的多 个掩模20中为了接下来曝光处理的基板的曝光处理而可选择的掩 模20。如参照图5说明的那样，形成有与一个处方ID对应的描画图 案的掩模20可存在多个。在步骤(S23)中，存在于曝光装置10内 的掩模20、且形成有与在前面的步骤(S22)中取得的处方ID对应 的描画图案的掩模20的全部被设定为适合处理掩模。在此，即使是 形成有与在步骤(S22)中取得的处方ID对应的描画图案的掩模20， 设为后述的不可使用状态的掩模20也不被设定为适合处理掩模。

接下来，在步骤(S24)中，在步骤(S23)中设定的适合处 理掩模中掩模位置的识别信息是“2”“4”“5”或者“6”的掩模20重新被 设定为适合处理掩模。位于其他的位置的掩模20从适合处理掩模中 被排除，不被选择为在接下来处理的基板2的曝光中使用的掩模20。

图9是示出曝光装置10内的掩模20的位置信息的图。利用图9 所示的“0”～“6”的识别编号识别各掩模的管理状态、即掩模20存在 于曝光装置10内的哪个位置。如图9所示，在表示曝光装置10内的 掩模20的位置的识别编号是“0”时，表示掩模20位于曝光装置10之 外。在表示掩模20的位置的识别编号是“1”时，表示掩模20是送入 到曝光装置10的途中。在表示掩模20的位置的识别编号是“2”时， 表示掩模20位于曝光装置10内的缓冲器16。

在表示掩模20的位置的识别编号是“3”时，表示掩模20从曝光 装置10的头部18脱离的途中。在表示掩模20的位置的识别编号是 “4”时，表示掩模20位于曝光装置10内的次使用掩模缓冲器17。在 表示掩模20的位置的识别编号是“5”时，表示掩模20向曝光装置10 的头部18安装的途中。在表示掩模20的位置的识别编号是“6”时， 表示掩模20已经安装到曝光装置10的头部18，如图2所示，表示是 安装到头部18的状态。

返回图8，在步骤(S24)中，存在于曝光装置10内的缓冲器16 或者次使用掩模缓冲器17的掩模20、或者是正在安装到头部18或者 已经安装的掩模20被设定为适合处理掩模。处于曝光装置10外的掩 模20、正在送入到曝光装置10的掩模20、以及正在从头部18脱离的 掩模20从适合处理掩模被排除。

在此，正在从头部18脱离的掩模20不被选择为在接下来曝光处 理的基板2的曝光中使用的掩模20。这表示如下：操作者由于任何 意图想要从头部18拆卸的掩模20不在接下来的曝光处理中被使用。 操作者作出拆卸掩模20的指示是考虑到如下：需要进行掩模20的清 洗的情况、或者发生任何的麻烦的情况。通过以不选择不是适合用 于曝光的状态的掩模20的方式控制曝光系统1，能避免基板2的曝光 质量下降。

接下来，在步骤(S25)中，在步骤(S24)中设定的适合处 理掩模中清洗日期和时刻在一定期间内的掩模20重新被设定为适 合处理掩模。如上所述，掩模20的清洗日期和时刻从掩模清洗装置 33被输入到控制部30。控制部30比较当前时刻和掩模20的清洗日期 和时刻，基于清洗日期和时刻判断各个掩模20是否是适合处理掩 模。从清洗日期和时刻到当前时刻为规定时间以上的掩模20不被选 择为用于接下曝光处理的基板2的曝光的掩模20。

接下来，在步骤(S26)中，在步骤(S25)中设定的适合处 理掩模中处理次数为一定次数内的掩模20重新被设定为适合处理 掩模。如上所述，掩模20的处理次数从曝光装置10被输入到控制部 30。控制部30把握掩模20的处理次数，基于处理次数判断各个掩模 20是否是适合处理掩模。处理次数为规定次数以上的掩模20不被选 择为在接下来曝光处理的基板2的曝光中使用的掩模20。

在步骤(S23)～(S26)中限定了被选择为适合处理掩模的 掩模20的条件后，在步骤(S27)中，判断是否存在适合处理掩模。 如果判断为不存在适合处理掩模，则可在接下来曝光处理的基板2 的曝光中使用的掩模20在曝光装置10内不存在，所以进入步骤 (S30)，进行错误处理。在该情况下，掩模20的选择中止，通知 操作者适合处理掩模在曝光装置10内不存在。当新的掩模20被送入 到曝光装置10内时，再次进行图8所示的掩模20的选择。

如果判断为存在适合处理掩模，则接下来在步骤(S28)中， 判断是否存在多个适合处理掩模。如果判断为不存在多个适合处理 掩模，则该适合处理掩模被选择为在接下来曝光处理的基板2的曝 光中使用的掩模20。如果判断为存在多个适合处理掩模，则进入步 骤(S29)，按照掩模20的位置信息，选择在接下来曝光处理的基 板2的曝光中使用的掩模20。

图10是示出基于曝光装置10内的掩模20的位置信息选择掩模 20的子程序的一例的流程图。在图8所示的步骤(S28)中判断为适 合处理掩模在曝光装置10内存在多个的情况下，开始图10所示的子 程序。即，首先在步骤(S41)中，判断表示掩模20的位置的识别 编号是“5”的掩模20是否存在至少一个。

在此，如参照图3说明的那样，为了对一片基板2进行曝光处理 而使用多片掩模20，但是在步骤(S41)中，判断这些多片掩模20 是否包含掩模位置信息是“5”的掩模20。即，如果多片掩模20中一 片掩模20的位置信息是“5”，则判断为“是”，如果多片掩模20的全 部的位置信息不是“5”，则判断为“否”。在判断为包含掩模位置信 息是“5”的掩模20的情况下，该多片掩模20被选择为在接下来曝光 处理的基板2的曝光中使用的掩模20。

使掩模位置信息是“5”的掩模20、即正在向头部18安装的掩模 20最优先的理由是：使操作者意图安装到头部18的掩模20优先。例 如假设如下情况：操作者按照接下来的接下来曝光处理的机型选择 掩模20，操作者作出指示以提前开始掩模20的安装。当忽略这样的 操作者的判断，曝光系统1选择掩模20时，生产率反而下降，所以 不期望。因此，在对基板2进行曝光处理的多片掩模20包含掩模位 置信息是“5”的掩模20的情况下，使该多片掩模20最优先，由此能 按照操作者的意图更换掩模20，能提高生产率。

在步骤(S41)中判断为不包含掩模位置信息是“5”的掩模20

在步骤(S42)中判断为多片掩模20的全部不是掩模位置信息 “6”的情况下，进入步骤(S43)，判断多片掩模20的全部是否是掩 模位置信息“4”。在判断为多片掩模20的全部是掩模位置信息“4”的 情况下，该多片掩模20被选择为在接下来曝光处理的基板2的曝光 中使用的掩模20。通过由次使用掩模缓冲器17选择等待状态的掩模 20，能比收纳于缓冲器16的掩模20更快地更换掩模20，所以能以更 短时间更换掩模20。

在步骤(S43)中判断为多片掩模20的全部不是掩模位置信息 “4”的情况下，进入步骤(S44)，判断是否存在多个适合处理掩模。 如果判断为不存在多个适合处理掩模，则该适合处理掩模被选择为 在接下来曝光处理的基板2的曝光中使用的掩模20。如果判断为存 在多个适合处理掩模，则进入步骤(S45)，任意的掩模20可被选 择为在接下来曝光处理的基板2的曝光中使用的掩模20。在该情况 下，位于缓冲器16中的掩模20中的任意掩模20被选择为在接下来曝 光处理的基板2的曝光中使用的掩模20。然后，在步骤(S46)中， 在步骤(S41)～(S45)的任一个中所选择的掩模20被设定为适合 处理掩模。

这样，可选择用于接下来的基板2的曝光处理的掩模20，进行 掩模20的更换准备。通过预先选择、事先准备在基板2的曝光处理 中接下来的基板2的曝光处理用的掩模20，能缩短掩模20的更换所 需的时间。在位于缓冲器16的掩模20被选择的情况下，使所选择的 掩模20事先移动到次使用掩模缓冲器17，再次确认次使用掩模缓冲 器17中是否是正确的掩模20，事先准备掩模20的更换。

如上所述，按照图8和图10所示的流程选择用于下一个曝光处 理的掩模20，从而不是等价或者随机地而是进行有意义的权衡，可 从多个掩模20选择最佳的掩模20。能在把握曝光装置10内的掩模20 的位置信息的同时选择更容易安装的掩模20，所以能使掩模20的选 择更有效率，能进行更短时间的掩模20的更换。

另外，基于掩模ID读取装置32和掩模清洗装置33等位于曝光装 置10的周边的其他的装置中的掩模20的处理状况选择掩模20，由此 能避免被异物、升华物污染的状态的掩模20用于曝光处理。因此， 能确保基板2的曝光质量，所以能提高曝光系统1的成品率。

当按照图8所示的流程选择适合处理掩模时，使用所选择的适 合处理掩模进行曝光处理。在该曝光处理中，例如在基板2和载物 台11的间隔从规定值大大偏离的情况下，另外，例如在掩模20和基 板2的间隔从规定值大大偏离的情况等下，有可能用于当前基板2 的曝光的掩模20损伤等，掩模20发生异常。曝光系统1从曝光装置 10接收表示掩模20发生异常的异常信息，基于异常信息选择在接下 来曝光处理的基板2的曝光中使用的掩模20。

图11是示出基于曝光处理中的掩模20的报警发生的掩模20的 选择的流程图。如图11所示，当开始曝光处理时，首先在步骤(S51) 中进行曝光处理。如参照图2说明的那样，通过掩模20对基板2照射 光，由此进行基板2的曝光处理。当基板2的曝光处理结束时，接着 在步骤(S52)中，判断在曝光处理中是否发生掩模20的报警。

如果在步骤(S52)中没有发生报警，则曝光处理直接结束。 如果在步骤(S52)中发生报警，则进入步骤(S53)，曝光系统报 告操作者发生了掩模20的报警。接下来在步骤(S54)中，在该曝 光处理中将安装到头部18的掩模20设为“不可使用”状态。设定为 “不可使用”状态的掩模20在“不可使用”状态被解除之前不被用于 以后的曝光处理。控制部30不选择发生异常的掩模20作为在接下来 曝光处理的基板2的曝光中使用的掩模20。

图12是示出能将“不可使用”状态的掩模20再次用于曝光处理 的处理的流程图。对于在曝光处理中设为“不可使用”状态的掩模， 为了解除“不可使用”状态，使其能在再次曝光处理中使用，首先在 图12所示的步骤(S61)中，将“不可使用”状态的掩模20从曝光装 置10送出到曝光装置10外。接下来在步骤(S62)中，检查被送出 的掩模20，判断在曝光处理中能否使用掩模20。例如在掩模20损伤 大而不能修复的情况等下，判断为不能在曝光处理中使用掩模20 时，图12所示的流程直接结束，该掩模20被丢弃。

当在步骤(S62)中判断为能在曝光处理中使用掩模20的情况 下，进入步骤(S63)，掩模20被送入到掩模清洗装置33，在掩模 清洗装置33中被清洗。接下来在步骤(S64)中，掩模20的“不可使 用”状态被解除，掩模20再次设为“可使用”状态。而且，在步骤(S65) 中，通知操作者掩模20的异常的报警被解除。然后在任意的机会， 掩模20被送入到曝光装置10，当按照图8所示的流程设定为适合处 理掩模时，则在曝光处理中使用。

此外，图12所示的流程与其他的流程没有关系，能在任意的时 间进行。即，可以与从曝光装置10送出掩模20的任意的时间一致地 进行图12所示的流程。但是，当“不可使用”状态的掩模20位于曝光 装置10内时，在曝光处理中可使用的掩模20的选择分支减少。因此， 期望在曝光处理时设为“不可使用”状态的掩模20例如在从曝光装 置10送出掩模20时被送出等迅速地从曝光装置10被送出。

如上所述对本发明的实施方式进行了说明，但是此次公开的实 施方式在所有的方面是例示，应认为并不是限制性的。本发明的范 围不是由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，意图包含与权 利要求书等同的意义和范围内的所有的变更。

工业上的可利用性

本发明的曝光系统可特别有利地应用于在基板投入后以短时 间开始曝光的系统、例如用于对光取向膜材料照射紫外线的曝光系 统。

附图标记说明

1 曝光系统、2 基板、10 曝光装置、11 载物台、12 盒 搭载部、13 口、14 送出送入部、16 缓冲器、17 次使用掩模 缓冲器、18 头部、20 掩模、21，22，23，24 描画图案、30 控制部、31 数据登录终端、32 掩模ID读取装置、33 掩模清洗 装置、36 运送装置、37 处理指示终端。