一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成；所述引线框架和芯片通过粘片胶连接，键合线从芯片连接到引线框架上，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线，芯片、键合线和引线框架构成了电路的电源和信号通道；所述封装件应用于宽度在0.10mm-0.18mm的引线框架引脚。所述制作工艺如下：框架缩小引脚→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→切割→检验→包装→入库。本发明使得集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，在切割工序中能有效避免产品毛刺，进一步提高产品可靠性。